美光擴建廣島 DRAM 新廠，為何半導體大廠都選日本？近期布局一次看

日前日媒報導，記憶體大廠商美光科技將在日本廣島興建 DRAM 廠，使用極紫外微影（EUV）設備，最早 2027 年底營運。此舉也顯示日本重振半導體產業的最新一步，目前許多大廠都宣布赴日設廠。

美光曾表示計劃在日本投資 5,000 億日圓，用於最先進製程 1-gamma 技術。但最近又有新消息稱，新廠計劃在日本廣島縣興建生產 DRAM 晶片的新廠，最快 2027 年底投入營運，因此總投資額可能升至 6,000 億至 8,000 億日圓。

台積電今年正式啟用熊本一廠，將於今年第四季量產，同時宣布與合作夥伴興建第二座 12 吋晶圓廠，新廠將切入 6奈米及 7 奈米製程，二廠今年底興建、2027 年底營運，合計兩廠總產能超過 10 萬片。

聯電 2019 年收購富士通半導體旗下位於日本三重縣桑名市的 12 吋晶圓廠，並成立子公司 USJC，卡位日本晶圓代工市場。2022 年，USJC 與日本電裝（Denso）合作，建置第一條以 12 吋晶圓製造絕緣閘雙極電晶體（IGBT）的生產線，進軍車用電子市場。

力積電與日本 SBI 控股株式会社（SBI）成立合資公司 JSMC，確定 12 吋晶圓代工廠落腳宮城縣。宮城晶圓廠將分為 2 期工程，第一期工程月產能為 1 萬片，將生產 40 奈米、55奈米晶片；第二期工程預計 2029 年投產，生產 22-55 奈米及活用 WoW（Wafer-on-Wafer）技術的晶片，滿載時月產能將達 4 萬片。

三星預計在日本橫濱設立半導體後段封裝測試產線，總計投資 300 億日圓，將在 2025 年完工量產。三星的後段封裝產線計畫，預計設立在已設有三星日本研究所的橫濱，以配合相互發展。

英特爾傳將與 14 家日本公司合作開發技術，實現後段封裝測試等晶片製造流程的自動化。合作日商包括歐姆龍（Omron）、Yamaha Motor、Resonac 和信越化學（Shin-Etsu Polymer），並由英特爾日本分公司社長鈴木國正（Kunimasa Suzuki）領導自動化團隊。據悉，以英特爾為首的集團未來將在日本試建一條後段生產線，目標是實現後段技術標準化和全自動化，使製造、檢測和處理設備由單一系統管理和控制。

設備、原物料優勢，吸引海外大廠紛紛前來設廠

要論為何許多大廠都選擇日本，首先不得不提日本的設備和原物料優勢，日本從化學材料到設備都提供支援，海外大廠進駐下有望形成更完整的半導體產業聚落。

例如，日本最大的半導體設備商東京威力科創（TEL）為全球前四大設備商，在塗布 / 顯影設備占有逾 8 成市占率，另在蝕刻、熱處理、沉積（主要為 CVD）及洗淨設備領域中，合計全球市占率超過 20% 以上。

此外，日本另有兩大光學大廠 Nikon 及 Canon，在 DUV 曝光機市占率約 2 成；優貝克（ULVAC）在濺鍍設備市占近 10%；在 CMP 設備全球市占 38.5%、僅次於應材的 EBARA（荏原製造所）；測試設備大廠 Advantest（愛德萬測試）的檢量測設備市場營收僅次於科磊（KLA）等，都顯示日本設備商的優勢。

除了半導體聚落的優勢下，日本政府政府也提供許多補助給前來設廠的公司，包括美光、台積電、三星、力積電等都獲得晶片補助。其中，台積電將獲得日本將近約 1.2 兆日圓的補助，可說是相當大手筆；日本經產省也宣布將提供三星補助最高 200 億日圓，至於力積電第一期工程也有望獲得最高補助 1,400 億日圓，相當於投資額的近三成比重。由此可知，政府補助在這一塊提供相當大的吸引力，也能看出日本政府想重振半導體榮耀的決心。

大廠布局方面，三星和英特爾在日本的設廠主要聚焦在後段封裝部分；美光則是用於製造下一代記憶體晶片，並導入 EUV 設備；聯電和力積電主要聚焦在車用領域；台積電主要聚焦在車用、工業及消費性產品，預期會投片給 SONY、Denso 等日系大廠。

雖然日本極具優勢，但從長期看，人才不足可能是隱憂之一。研調機構 TrendForce 認為，日本在半導體發展具有設備及原物料優勢，人才不足是隱憂。目前產官學界皆提出補貼方案培育半導體人才；此外，日本民族性嚴謹，適合半導體產業發展，未來能否重振日本半導體產業值得觀察。