英特爾拆分晶圓代工顯示 IDM 到盡頭?三星也面臨同樣難題

作者 | 發布日期 2024 年 09 月 19 日 17:20 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
英特爾拆分晶圓代工顯示 IDM 到盡頭?三星也面臨同樣難題


當前陷入財政困境的英特爾,過去曾經是先進晶片設計和供應領域的全球領導者。但是,當前為了挽救營運危機,該公司決定拆分其晶片製造業務。對此,市場人士表示,對於三星電子來說,如果英特爾成功拆分了晶圓代工業務,其將來可能會對三星構成威脅。

根據韓國經濟日報的報導,拆分晶圓代工業次的英特爾給了三星一個難題,那就是當其他新興半導體晶圓代工大廠都專注於單一專業領域來進行發展之際,三星接下來如何維持垂直整合製造商的角色,然後在半導體市場中保持競爭力。

報導指出,根據當前在最新進展,英特爾執行長 Pat Gelsinger 已經宣布,計劃將晶圓代工業務轉變為擁有自己董事會的獨立子公司,並尋求外部資本的支援。Pat Gelsinger 在一封給與內部員工的信件中指出,拆分其晶圓代工業務將為代工客戶和供應商提供了與英特爾其他部門更清晰的分離和獨立性。更重要的是,這決定還使我們能夠在未來靈活的評估獨立的資金來源,並優化每項業務的資本結構,並最大限度的實現成長和創造股東價值。

市場研究及調查機構 TrendForce 指出,英特爾的決定是該公司急需的一項應急措施,以贏得那些猶豫是否將晶片設計委託給競爭對手的潛在客戶信任。目前,在全球晶圓代工市場中,台積電以 62% 的市占率遙遙領先,第二名三星則僅有 13% 占比。而英特爾甚至未能躋身前十名的排名,即便當前英特爾已從 ASML 購買了最先進的 High-NA EUV 曝光設備,積極運用在生產當前全球最先進的 1.4 奈米節點製程晶片生產。但是,如果無法吸引到客戶的青睞與其他投資資金,英特爾的努力仍是充滿壓力。

報導引用市場分析師的說法指出,考量到三星和其他競爭對手在過去努力吸引包括蘋果和高通等,這些與台積電有著密切合作的主要科技大廠狀況,英特爾在這種情況下,可能拆分晶圓代工業務後能表現得更好。韓國產業經濟研究所研究員 Kim Yang-paeng 表就示,如果英特爾能夠吸引投資,那就再理想不過了。而如果做不到這一點,公司可能會在利用母公司的資金方面遇到困難。而面對英特爾的發展,其如果晶圓代工業務拆分成功,將帶給三星也可能需要剝離晶圓代工業務的壓力。

事實上,英特爾財務長就表示,預計到 2027 年之際,英特爾的晶圓代工業務將達到「有意義」的獲利情況。Pat Gelsinger 也透露,英特爾已經簽署了一項為期數年、價值數十億美元的協議,為亞馬遜旗下的 AWS 生產晶片。因此,英特爾此次對晶圓代工業務的分拆,也代表著 IDM 方式面臨轉型。因為,隨著晶圓代工業務的獨立,英特爾將能夠將其剩餘資源集中在他們擅長的銷售 CPU 事務上。

報導進一步強調,韓國市場人士表示,這項策略代表三星作為 IDM 企業也應該重新考慮其策略,以應對快速變化的市場。尤其,雖然 IDM 可以含括多個領域,但他們的競爭優勢卻是來自於核心業務上。其對對於英特爾來說,他們的優勢在於 CPU。但是對三星來說,它就是記憶體。因此,接下來包括英特爾與三星如何轉變,甚至會造成甚麼樣的市場趨勢,就值得進一步觀察。

(首圖來源:英特爾提供)

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