韓國媒體報導，輝達、台積電等全球科技大廠正持續進行技術推進，以維持在人工智慧 (AI) 產業的領先地位的同時，韓國的中小型半導體企業也開始跟隨著輝達和台積電的腳步，開始進行下一代產品量產的發展與生產。
ZDNet Korea 報導，韓國中小型製造業正配合輝達和台積電下一代技術的引進，尋求新材料產品的發展與生產。其中，因為輝達正在考慮在 2025 年正式發表的下一代 B300 AI 晶片，而該款 AI 晶片將是輝達 Blackwell 架構旗下效能最高的產品，因此需要新的材料與設備來配合，這也使得韓國中小型半導體企業開始緊盯進度。
輝達 B300 AI 晶片預計將配備 12 層堆疊的 HBM3E（第五代高頻寬記憶體），而且該 AI 晶片以板載形式來生產，在主載板上將整合高性能 GPU、HBM 和其他晶片。另一方面，過去連結介面是一種單獨安裝和裝載 GPU 的方法，而不是將其安裝在載板上。因此，如果新的 AI 晶片改用基板生產的模式，則其舊型的連結介面將會為晶片效能帶來效能問題。 因此，GPU 和載板之間的穩定連接就被認為是一個需要克服的瓶頸。
輝達連結介面主要由韓國和台灣的後端製程組件公司供應，這些公司 2024 年第四季起提供新的連結介面產品測試。至於，實際量產開始時間，則是預計從 2025 年中期開始，而出貨量也將逐漸的增加。
輝達最主要的合作夥伴台積電，也正在升級 CoWoS 先進封裝。CoWoS 將半導體晶片水平放在基板的矽中介層上，台積電用更小中介層 CoWoS-L 於最新 HBM 產品。檢測也出現變化，CoWoS-L 電路佈線從寬度超過 2 微米，因整合度提高，要求到更窄約 1 微米。
CoWoS 電路測量採 3D 光學檢測，佈線寬度減至 1 微米時，性能限制使測量困難，台積電制定將 AFM（原子顯微鏡）用於 CoWoS。國內設備企業也提供多台 AFM 設備，以配合實驗。
AFM 將探針放在樣品表面原子面，探針與表面相互作用，檢測半導體樣品。雖然速度比光學法慢，但可非常精細測量。AFM 應用先進製程直接相關前端製程，如果台積電將 AFM 用於 CoWoS 封裝，AFM 應用可擴展至先進封裝，對廠商也是利多消息。
(首圖來源：科技新報攝)
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