2023 年 10 月開始，三星就努力使 HBM3E 高頻寬記憶體通過輝達品質認證，但經過一年多，無論八層堆疊或 12 層堆疊，晶片性能都未能滿足要求，甚至影響財務表現。三星傳出修改 HBM3E 設計，5 月底至 6 月初再申請輝達認證。三星最近還打算逐步淘汰 HBM2E，資源轉向 HBM3E 和 HBM4。
Wccftech 報導，市場消息指出，Google 等客戶將 HBM3E 訂單從三星移出改用美光產品，因製程無法達產業標準。三星不但時間落後，又不能抓住大客戶訂單，不但對營收有負面影響，還打擊公司士氣。
Google 月初推出第七代代號 Ironwood 的 TPU，以提升人工智慧（AI）應用程式性能，聯發科有參與開發。Google 原打算 Ironwood 採三星 HBM3E，但已改成美光解決方案。雖美光推出 HBM3E 時間比 SK 海力士晚，但也開始供貨輝達，反觀三星發展依然不穩定。
先前，有市場消息表示，輝達一度計劃 H20 採用三星 HBM。但美國新出口管制即將施行，三星機會越來越小。三星曾是記憶體產業龍頭，但近年發生許多問題，特別是高毛利 HBM，使半導體業務一直遭遇危機。
(首圖來源：三星)
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