
業界人士透露,Compute Express Link(CXL)記憶體的量產準備在技術上已就緒,但因市場需求不足,其商業化進程已陷入停滯。韓媒 Business Korea 認為,這顯示在 NVIDIA 主導的 AI 半導體熱潮下,三星與 SK 海力士等主要業者在推動次世代記憶體技術商用化所面臨的挑戰。
近年三星與 SK 海力士積極致力於 CXL 與記憶體內運算(Processing In Memory,簡稱 PIM)技術的商業化。三星原預期 CXL 記憶體市場於去年下半年迅速成長,但與主要客戶的品質認證程序至今尚未完成。
另一方面,SK 海力士自 2022 年以來持續投入 PIM 技術開發,但因生態系擴展進度緩慢,未能推進至實際產品階段。不過產業專家仍強調建立相關生態系的必要性,並預期 AI 記憶體需求結構將逐步朝多樣化發展。
目前 NVIDIA 推動對高頻寬記憶體(HBM)的大量需求,大多數封裝與鍵合設備的訂單都優先用於 HBM 技術的推進,因而延後了原本希望在功耗效率與擴展性方面補足 HBM 的 CXL 與 PIM 技術的應用。半導體設備業者表示,「HBM 需求過於強勁,導致大多數的封裝與鍵合設備訂單都已被 HBM 占滿」。
根據 IoT Analytics 的資料,NVIDIA 去年在 AI 資料中心 GPU 市場的市占率高達約 92%,使 AMD 與博通等競爭對手短期內難以追趕,加上中國企業在政府補貼支持下迅速技術進展,而使事情變得更複雜。業界擔心,中國可能會率先完成 CXL 與 PIM 技術的商業化,進而改變全球競爭格局。
一位無晶圓廠業者認為,政府應積極介入、建立示範基地,透過國家專案維持技術持續發展,即使市場需求尚未形成。
客觀來說,雖然技術量產已準備就緒,但因客戶採用意願較低,整體商業化進程仍處於停滯狀態。業界人士建議,應主動採取行動,加速建構有利於 CXL 與 PIM 等次世代記憶體技術落地的生態系。
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