在先進製程與先進封裝產能不足，在市場需求追得緊的情況下，台積電正在全力擴產。而對於目前相對較不急迫的成熟製程部分，台積電也開始主布將產能轉移，以加速先進製程於先進封裝的發展。根據市場消息指出，台積電正在加速將部分台灣成熟製程設備，轉移到世界先進位在新加坡 12 吋廠當中，如此能創造更多的空間來容納先進製程設備，擴大產能。
當前，台積電先進製程吃緊的情況嚴重，就連行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 搶不到產能。因此，執行長 Cristiano Amon 日前就證實，該公司正與韓國三星進行深入洽談，計劃將其下一代處理器交由三星的 2 奈米製程來代工。為了解決這樣的情況，台積電在上一季法說會上，台積電董事長暨總裁魏哲家就曾經表示表示，將在亞利桑那州現有廠區附近取得兩塊大面積土地，以支援擴張計畫，並提供更多的彈性。
而根據台積電的最新公告，董事會通過美國子公司 TSMC Arizona 斥資逾 1.7925 億美元的金額，將向亞利桑那州政府取得在鳳凰城的新建廠用地，土地面積約 365.2651 公頃。若再加上第一塊用地的 445 公頃，台積電位於鳳凰城的建廠用地共達逾 810 公頃，比新竹科學園區的 776 公頃還大。這樣的土地面積預計將容納台積電在當地投資約 1,650 億美元，興建除了既有的三座 12 吋晶圓廠，還計畫興建三座晶圓廠、二座先進封裝廠及一座研發中心，進一步發展先進製程與先進封裝產能，因應市場的迫切需求。
對此，根據經濟日報的報導，為了持續發展先進製程與先進封裝，台積電將持續將台灣部分成熟製程設備轉至世界先進新加坡12吋廠，進一步為發展先進製程及先進封裝產能，以及特殊製程提升預留空間。而事實上，在 2025 年 5 月之際，台積電就已經公告，將出售公司機器設備予 VSMC（世界先進子公司），總價預估介於 7,100 萬美元至 7,300 萬美元。而世界先進方面也表示，向台積電購置一批機器設備，以建置 130 奈米至 40 奈米製程的 12 吋晶圓產能。
世界先進 2024 年與恩智浦半導體宣布計劃在新加坡設立 VSMC 合資公司，以興建一座 12 吋晶圓廠，總投資金額約為 78 億美元。VSMC 的成立象徵其於強化地理韌性與加速新加坡半導體生態系統發展的重要一步。
相關報導指出，台積電對相關新聞表示，新取得亞利桑那州土地主要供營運與生產使用。惟該公司目前處於法說會前緘默期，不評論台灣成熟製程設備轉至世界先進星國廠區傳言。至於，世界先進也不評論相關設備移轉消息。
(首圖來源：科技新報攝)
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