CoWoS 產能吃緊，Intel EMIB 競爭升溫，台積電推 CoPoS 應戰

隨先進封裝產能持續吃緊，市場關注在供給受限情況下，客戶是否轉向其他方案，包括 Intel 推動的EMIB 等封裝技術。對此，台積電董事長魏哲家在法說會中回應指出，台積電目前仍提供業界最大尺寸的封裝解決方案，並與客戶持續合作。

值得注意的是，面對競爭對手在先進封裝領域加速布局，台積電也同步推進新一代技術卡位。魏哲家透露，公司正積極推進 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板級封裝。

根據供應鏈指出，台積電 CoPoS 實驗線已於今年 2 月完成主要設備進場，預計 6 月完成整線建置，市場預期最快將於 2028 年至 2029 年進入量產階段。預估預未來數年導入量產，。

隨人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續爆發，先進封裝已由過去的輔助角色，轉變為限制算力擴張的核心關鍵。市場普遍認為，在 AI 晶片尺寸持續放大、高頻寬需求快速提升的趨勢下，封裝產能已成為影響出貨節奏的瓶頸，短期內供給吃緊情況難以緩解。

法人預估，台積電 CoWoS 產能將於 2026 年底提升至約 11.5 萬至 14 萬片，2027 年進一步上看 17萬片，主要擴產據點集中於台南與嘉義，擴產幅度顯著高於過往水準。

在此趨勢下，CoPoS 被視為台積電下一步關鍵布局。業界分析，透過面板級製程導入，CoPoS 有助於突破傳統封裝尺寸限制，並提升單位面積產出效率，同時降低整體封裝成本，對於 AI ASIC 與 GPU等大晶片應用尤具吸引力。

（首圖來源：shutterstock）