陸行之：晶圓代工廠商砍資本支出不夠，接下來復甦相對溫和
作者 | 發布日期 2023 年 01 月 17 日 8:15 | 分類 半導體 , 會員專區 , 證券 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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陸行之：晶圓代工廠商砍資本支出不夠，接下來復甦相對溫和

前外資知名分析師陸行之在 17 日台股封關前，於 Facebook 粉絲頁回顧過去一年晶圓代工產業，並闡述未來發展展望。這波晶圓代工產業下修似乎沒有先前幾波嚴重，加上廠商資本下修低於預期，可能讓復甦時間拉長。記憶體廠商似乎受創較晶圓代工廠商嚴重。

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