應材發表新圖案化技術，EUV 成本將不再是晶圓製造考量重點
作者 | 發布日期 2023 年 03 月 07 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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應材發表新圖案化技術，EUV 成本將不再是晶圓製造考量重點

應材 (Applied Materials) 發布一項突破性的圖案化（patterning）技術，可協助晶片製造商以更少的 EUV 微影步驟生產高效能的電晶體和內連佈線（interconnect wiring），進而降低先進晶片製程的成本、複雜性和環境影響性。

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