由於台積電 CoWoS 2.5D 先進封裝,有可能把 SoC+GPU 全封在一顆晶片,大摩點名聯發科將成為輝達(NVIDIA)合作夥伴,共同規劃以安謀(Arm)架構打造電腦中央處理器(CPU),從手機市場跨足到 PC 領域,代表 ARM 陣營大舉攻進英特爾領土,因此在法說會前重申「增持」評等。
ARM 陣營大舉攻進英特爾領土!大摩點名聯發科攜手輝達做 PC CPU |
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作者
姚 惠茹 |
發布日期
2023 年 10 月 25 日 9:31 |
分類
AI 人工智慧
, GPU
, 半導體
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由於台積電 CoWoS 2.5D 先進封裝,有可能把 SoC+GPU 全封在一顆晶片,大摩點名聯發科將成為輝達(NVIDIA)合作夥伴,共同規劃以安謀(Arm)架構打造電腦中央處理器(CPU),從手機市場跨足到 PC 領域,代表 ARM 陣營大舉攻進英特爾領土,因此在法說會前重申「增持」評等。
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