傳聯發科天璣 9300 熱節流，CPU 性能最高下降達 46%
作者 | 發布日期 2023 年 11 月 27 日 14:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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傳聯發科天璣 9300 熱節流，CPU 性能最高下降達 46%

外媒報導，Vivo X100 Pro 是首款採用聯發科天璣 9300 處理器的智慧手機，但 CPU 壓力測試後，僅 2 分鐘 CPU 就出現熱節流，性能下降 46%，時脈最低下降至只有 0.6GHz。

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