台積電 SoIC 明年產能翻倍，AMD 仍為 3D 封裝主要客戶
作者 | 發布日期 2023 年 12 月 05 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電 SoIC 明年產能翻倍，AMD 仍為 3D 封裝主要客戶

美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新 AI 供應鏈報告，表示 AI ASIC 發展有助供應商參與到更多 AI 專案，而 AI 智慧手機有望促進邊緣 AI 發展。

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