美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新 AI 供應鏈報告，表示 AI ASIC 發展有助供應商參與到更多 AI 專案，而 AI 智慧手機有望促進邊緣 AI 發展。
大摩指出，AMD MI300 出貨量明年有機會達 40 萬台；南電透過世芯和創意在 AI ASIC 有所耕耘，但貢獻仍小；健鼎科技是 AI 伺服器 CPU 主機板和交換板 PCB 的供應商；健策精密是英特爾 CPU 主要散熱模組供應商，為新 GPU / CPU 平台開發冷板產品。
亞馬遜近期升級自研 AI 晶片 Trainium2 AI，與前一代相比，訓練性能提高 4 倍，記憶體容量提高 3 倍。世芯為 AWS 的 Trainium1 提供 7 奈米設計服務，而邁威爾（Marvell）將負責 Trainium2 的 5 奈米專案。大摩認為，新版本對世芯的影響有限，因為 Trainium1 目前只占世芯一小部分營收。
邊緣 AI 部分，紅米宣布 AI 智慧手機上採聯發科天璣 8300 Ultra，意味生成式 AI 下半年在中國 Android 市場獲得廣泛應用。
2.5D 和 3D 封裝部分，大摩提到 ASMPT 明年第一季開始供應台積電 CoWoS-L 封裝 TCB；台積電 SoIC 產能明年有望翻倍至 2kwpm，而 AMD 仍是 3D 封裝的主要客戶。
（首圖來源：shutterstock）
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