韓美路線分歧！記憶體三巨頭搶占 HBM 技術，誰掌握下一代話語權？
作者 | 發布日期 2023 年 12 月 06 日 16:35 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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韓美路線分歧！記憶體三巨頭搶占 HBM 技術，誰掌握下一代話語權？

市場消息傳出，輝達新品發布週期從兩年縮短至一年，記憶體大廠紛紛投入下一代高頻寬記憶體（HBM）技術，三星、SK 海力士、美光競爭激烈，目前以 SK 海力士獲得 HBM 市場主導權的聲勢最大，不過美光、三星也從產品策略和技術布局下手，等待彎道超車。

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