先進封裝市場熱，半導體設備廠搶布局

人工智慧（AI）應用快速成長，驅動半導體先進封裝需求激增，台積電明年 CoWoS 產能將倍增，包括萬潤、弘塑、辛耘及天虹等半導體設備廠紛紛搶進布局，爭食市場商機。

輝達（NVIDIA）AI 繪圖處理器（GPU）銷售高度成長，超微（AMD）也積極搶攻 AI 晶片市場，使得台積電 CoWoS 產能供不應求。為滿足客戶強勁需求，台積電明年 CoWoS 產能將倍增。

法人預估，台積電 CoWoS 月產能將自今年的 1.1 萬片，擴增至明年的 2.7 萬片規模。其中，以輝達需求最多，超過 1 萬片水準。

瞄準先進封裝市場商機，萬潤、弘塑、辛耘及天虹等半導體設備廠紛紛搶進布局。其中，萬潤指出，旗下有點膠機、檢測設備、自動化設備及散熱片機，在 CoWoS 先進封裝製程中，設備覆蓋率達 1/3，明年營運展望樂觀。

弘塑主要供應濕式設備，今年第 4 季開始陸續交機貢獻業績。此外，弘塑旗下化學材料供應商添鴻也透過與客戶共同開發，布局先進封裝領域。

辛耘同樣主要供應濕式設備，已取得 CoWoS 相關設備訂單，交機時間估計約 6 至 8 個月，法人預期，明年將貢獻業績。

天虹主要供應半導體製程中需要的物理氣相沉積設備（PVD）、原子層沉積設備（ALD），同步拓展半導體前段製程及先進封裝領域，內部看好是未來營運成長主要動能。

（作者：張建中。首圖來源：shutterstock）