英特爾宣布量產 3D Foveros 先進封裝技術，挑戰台積電領先地位
作者 | 發布日期 2024 年 01 月 25 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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英特爾宣布量產 3D Foveros 先進封裝技術，挑戰台積電領先地位

英特爾 25 日宣布，業界領先的半導體封裝解決方案已經開始大規模生產，其中還包括英特爾突破性的 3D Foveros 先進封裝技術。

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