三星是首家宣布推出 3 奈米製程的晶圓廠，領先台積電搶進市場，但儘管如此，蘋果仍選擇台積電生產 3 奈米晶片，三星近兩年也未宣布任何重大合約，不過仍大力發展 GAA 技術，預定 2025 年推出採 2 奈米製程的第三代技術。
韓媒 Business Korea 報導稱，三星是唯一實現 GAA 電晶體商業化的晶圓廠，但業界不一定買單，主要是因為 2022、2023 年全球經濟衰退，生產成本高昂，以及僅少數客戶對先進技術感興趣，有趣的是，沒提到三星良率問題，這也是蘋果、Nvidia 等客戶轉而選擇台積電的原因之一。
不過，三星現在繼續往下一代先進技術邁進，目前傳今年將開發第二代 3 奈米 GAA 設計，2025 年 2 奈米製程開發第三代設計。至於競爭對手台積電將於 2025 年採用 2 奈米製程，英特爾則是 Intel 20A，兩間都將開始採用 GAA 電晶體技術。
三星 GAA 設計被稱為 MCBFET，即多通道橋式 FET，類似於奈米片設計。三星稱，與傳統 3 奈米晶片和自家 3 奈米 GAA 設計相比，第三代產品功率損耗可降達 50%，性能也將得到改善。而報導也指出，目前三星所需要的只是客戶。
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（首圖來源：三星）
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