日月光半導體向宏璟建設購入新建廠房,因應先進封裝產能擴充

作者 | 發布日期 2024 年 08 月 09 日 17:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
日月光半導體向宏璟建設購入新建廠房,因應先進封裝產能擴充


日月光投資控股宣布,子公司日月光半導體經董事會決議通過向關係人宏璟建設購入持有 K18 廠房,以因應日月光半導體未來擴充先進封裝之產能需求。

日月光投資控股表示,廠房坐落高雄市楠梓區中二街 35 號之地下 2 樓至 12 樓之主建物及中二街 25 號面積 7.61 坪之化學品倉庫,建物面積合計 32,999.53 坪。此 K18 廠房原為日月光半導體於 109 年與宏璟建設以合建原則所簽署之合作開發契約書所興建之 K13 廠房。日月光半導體行使優先承購權向宏璟公司購入該廠房,以利高雄廠未來產能擴充之需求,雙方依照專業估價報告所議定之未稅交易金額為新台幣 52.63 億元。

日月光半導體為配合其高雄廠之營運成長,所購入位於楠梓科技產業園區第一園區之 K18 新建廠房,主要設置晶圓凸塊封裝和覆晶封装製程之生產線,除擴充先進封裝之生產量能外,期以最佳產能配置提升日月光半導體在第一園區之封裝及測試一元化服務效能,繼續強化日月光半導體整體之發展。

本案交易價格之訂定,係參酌戴德梁行不動產估價師事務所及第一太平戴維斯不動產估價師事務所兩家專業估價機構出具之估價報告書,並與宏璟公司議價及洽請會計師就交易價格出具合理性意見書後,經日月光半導體董事會決議通過,相關程序業依該公司之取得或處分資產處理程序規定辦理。

(首圖來源:日月光投控)

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