彭博社引述中國海關總署的數據表示，中國企業大幅增加了晶片生產設備的進口，2024 年前七個月花費了近 260 億美元。這一大幅提升的情況創下了有史以來的新紀錄，超過了 2021 年所寫下的數字。分析其原因，主要在於中國科技企業正在為美國及其盟國，可能將對先進晶片製造工具進一步進行出口限制先做準備。
報導表示，中國企業特別注重從設備商 ASML、應用材料和東京威力科創等企業購買用於成熟製程製造晶片所需的半導體設備。這種向成熟製程大規模發展的情況，使得中國的晶圓廠能夠為當地企業開發 (主要是汽車產業) 來生產所需要晶片。
報導表示，2024 年7 月份，荷蘭對中國的出口總金額超過 20 億美元，創下有史以來單月第二高的紀錄，這主要是由針對 ASML 的採購所帶動的。而這些半導體製造設備大多數是用於在成熟節點製程上的曝光系統，這些設備對於中國本土的中芯國際（SMIC）等公司來說至關重要。當前，中芯國際已經成為全球第三大純晶圓代工廠，僅次於台積電與三星，有能力向華為等中國科技企業提供晶片製造的需求，這讓美國對中國的出口管制降低了影響力道。
當前，中國加速採購半導體生產設備，除了預計 2024 年底前，中國將有 18 座新晶圓廠投產。而且未來幾年，中國還將有十幾座晶圓廠準備投產的情況之外，美國及其盟國可能樣進一步收緊出口管制也是中國加速半導體生產設備採購的主因。這些目的在限制中國獲得先進半導體生產技術的控制措施，讓中國企業提早採購囤積設備。
報導強調，從晶圓投片量來看，中國已經是全球最大的晶片製造國。根據國際半導體協會 SEMI 的表示，中國整體晶圓的產能在將較 2023 年成長 12%，從每月 760 萬片晶圓，達到 2024 年底每月 860 萬片晶圓的數量。然後，到 2025 年，中國晶圓產能還預計將成長 14%，達到全球晶圓產量的近 1/3。
由於美國、荷蘭、日本和台灣主導出口管制，使得中國晶片企業不得不專注於成熟製程發展上。但也因為中國大量專門從事成熟製程的新晶圓廠持續上線量產，在彼此爭奪客戶情況下，中國廠商也計畫利用這樣的環境，進一步趕走其他國家的競爭對手，以讓中國廠商能主導成熟製程市場。
(首圖來源：應用材料)
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