國內 IC 設計大廠聯發科正準備在 2024 年 10 月發布新一代旗艦型天璣 9400 處理器，而執行長蔡力行也對這款旗艦處理器的功能表現出強大的信心。而根據一項新的 3DMark 測試顯示，在同一測試中，該天璣 9400 處理器不僅較競爭對手高通的 Snapdragon 8 Gen 3 處理器性能快 30%，而且功耗也降低了 40%。這樣的結果，對於天璣 9400 處理器挑戰高通準備推出的 Snapdragon 8 Gen 4 有什麼樣的加持，將是大家關切的重點。
根據 Tom’s Hardware 的報導，聯發科天璣 9400 處理器表現出色，部分原因可能是該處理器採用了台積電第二代 3 奈米節點製程來生產。雖然，採用這項技術代表製造成本將比天璣 9300 處理器更高。另外，因為但與前一代天璣 9300 處理器相同的是，天璣 9400 處理器將同樣採取全大核心的設計，其在發揮高效能運算的同時，還能憑藉台積電第二代 3 奈米節點製程的加持、在功耗取得滿意的成績。
另外，不僅天璣 9400 處理器採全大核心設計，據說高通即將在 10 月份推出的 Snapdragon 8 Gen 4 處理器也同樣採全大核心的設計。但是相較之下，天璣 9400 處理器將會是智慧型手機處理器中最大面積 150mm² 的晶片，但其中內建了 300 億個電晶體。相較於競爭對手，這種方法對聯發科來說實在是成本高昂，其中卻有許多好處。
報導強調，更大的晶片面積將允許廠商搭載更大的暫存記憶體，進一步獲得更好的性能之外，還因為增加的表面讓溫度均勻分布，這兩者都可能有助於提高 3DMark 的測試結果。雖然，當前與 Snapdragon 8 Gen 3 處理器在 3DMark 的測試的結果令人印象深刻，接下來真正產品發表之後會是什麼樣的情況，也令人期待。
(首圖來源：聯發科提供)
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