吳田玉:AI 推台灣上全球半導體第一線,未來發展要跨業合作

作者 | 發布日期 2024 年 09 月 02 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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吳田玉:AI 推台灣上全球半導體第一線,未來發展要跨業合作

4 日將正式展開的國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024、主辦單位 SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控營運長吳田玉指出,當前看到的 AI 實際上只是 AI 的起手式,還未看到 AI 的全貌。在全世界都需要 AI 的情況下,台灣半導體將在 AI 當中扮演相當關鍵角色。

吳田玉在 SEMICON TAIWAN 2024 展前記者會上以「突破瓶頸:半導體產業的黃金時刻」為題,進行演講時說道,AI 已經成為推動半導體創新的主要動力,預期半導體產業正是重新定義未來的關鍵時刻。尤其,AI 不僅是影響金融、資訊等單一面相產業,影響程度實際上擴及經濟體甚至國家發展,當經濟體越大、受惠程度越大,經濟體越小也更要趕上 AI 趨勢,AI 將影響國家長線競爭力,隱含區域經濟、區域政治與供應鏈重塑三位一體的意義。

吳田玉指出,全球經濟體最大的國家是 AI 最大的受惠者,除了先前提到的金融、資訊外,更遑論國防等關鍵產業,影響非常深遠,因此今日看到的 AI 其實只看到雲端,還沒有 AI 邊緣裝置,因此以總體經濟跟長線金融競爭的經濟效益來看,台灣將在 AI 產業中扮演相關重要的角色。

吳田玉強調,半導體產業處於重新定義未來的關鍵時刻。過去,在疫情期間,半導體產業被推上受關注的第一線。而疫情之後的 AI 發展,則是將台灣半導體高階製造推上了第一線。在此情況下,整體半導體產業有三大挑戰。首先,硬體是首次成為未來發展機會的新瓶頸,軟體需求加速,已遠遠超過硬體製造可因應的能力,錢、時間、人力都不夠,未來 10 年不僅在 AI 雲端應用,邊緣裝置應用的硬體也會成為瓶頸。另外,供應鏈重組及地緣政治變數,加速 AI 長線發展期間,地緣政治壓力和政府的參與程度。

吳田玉進一步指出,未來 AI 發展下,全方位的半導體解決方案,已不是單一晶片、封裝、材料、系統、設備等廠商可以解決。在全球沒有單一標準,各區域不同客戶有多元的計畫或意見,要求台灣在短時間內達成目的,這讓台灣的機會、責任與挑戰同步產生。在此情況下,台灣在全球晶片設計、晶圓代工、封裝測試已經占有關鍵地位,但在材料、設備、記憶體等方面,都需要其他合作夥伴。

因此,竟像這次 SEMICON TAIWAN 2024 難得邀請到韓國兩大記憶體大廠──三星與 SK 海力士來到參與,進行相關的交流與分享,這就是要半導體從業人員要跨界合作,在廣結善緣的情況下選擇適合的合作夥伴,以及正確的發展方向,與上下游合作夥伴緊密合作,是未來成功的關鍵。

另外,這次 SEMICON TAIWAN 2024 也邀請到機械公會、材料公會以及設備公會的廠商以起來參加。對此,吳田玉也指出,在當前台灣半導體產業向上提升之際,相關的設備材料商也需要進一步的提升。因為,整體的解決方案已經是單一個產業或廠商可以提供的情況下,面對接下來 AI 市場的需求,只有邏輯在前必定不行,還要有記憶體、能源、系統、 甚至是最新的矽光子等一起來配合,這才是應該要的方向。所以,這也是邀請三個公會前來參與的主要原因。

(首圖來源:科技新報攝)

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