傳三星 HBM3E 通過 NVIDIA 實地檢測，量產時間尚未確定

市場消息指出，三星電子（Samsung Electronics）與 NVIDIA 順利完成第五代高頻寬記憶體（HBM3E）的實地檢測。雖然 HBM3E 量產時間還不確定，但雙方合作已經有進一步進展。

過去有報導指出，三星 8 層 HBM3E 已通過 NVIDIA 測試，可用於輝達的 AI 處理器上，預期今年第四季就會展開供應，至於 12 層 HBM3E 晶片還沒通過測試。

從三星和 NVIDIA 合作來看，Al、遊戲和資料中心應用都必須使用先進半導體技術。不過市場相當擔心三星記憶體部門，因為該部門復甦緩慢，且在 AI 晶片市場反應相對較慢，目前也正努力趕上 SK 海力士，以服務 AI 領域的領導者 NVIDIA。

整體來說，通過實地檢測對三星來說仍是正面發展，但要量產和重回市場領先地位仍是一項挑戰。

三星將於週二公布第三季業績，市場預期營運利潤可能達到 10.33兆韓圜（約 76.7 億美元），比去年同期的 2.43 兆韓圜成長超過 4 倍。