三星稱 HBM3E 驗證合格、開始供應某客戶，美光臉綠

三星電子（Samsung Electronics Co.）透露，最先進的高頻寬記憶體「HBM3E」已檢驗合格、開始供應某家大客戶。消息傳來衝擊美光（Micron Technology）股價下殺。

Barron’s、BusinessKorea報導，三星週四（10月31日）在第三季財報電話會議上表示，旗下HBM3E已完成重要階段、驗證合格，可開始供應給某家主要客戶。

三星記憶體事業部副總裁Kim Jae-jun 10月31日透露，「8層和12層堆疊HBM3E都已開始量產並售出，完成了某家大客戶的關鍵驗證程序，第四季銷售有望進一步擴張。」

三星雖未明說，但看來指的應是輝達（Nvidia Corp.）。輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）6月4日在台北國際電腦展（Computex）進行簡報時曾對記者表示，輝達正在檢驗三星及美光提供的HBM。

這恐怕不利搶在三星前開發出HBM、並已開始供應輝達的美光。根據集邦科技（TrendForce）統計，SK海力士（SK Hynix）目前是高頻寬記憶體（HBM）的龍頭廠商、市占率接近50%，排名第二者為三星。BofA Global Research分析顯示，美光計劃明（2025）年某個時點搶下20~25%的HBM市占率。

雖然目前市場還有許多需求尚待滿足，但SK海力士、美光及三星激烈競爭，最終恐衝擊這些業者的毛利率。

Gimme Credit分析師 Saurav Sen指出，這三大業者非但無法對未來的晶片需求提出可靠預估，也無法協調其供給和庫存。這導致供給一再發生過剩問題，業者的營收及息稅折舊攤銷前盈餘（Ebitda）經常因此遭削減，有時甚至會劇烈下降。

美光31日終場應聲下挫4.26%、收99.65美元，創9月25日以來收盤新低。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：三星）