點名夥伴時獨漏三星？黃仁勳：會盡快驗證 HBM3E

輝達（Nvidia Corp.）執行長黃仁勳（Jensen Huang）日前在財報電話會議上點名台積電等多家合作夥伴，卻獨漏三星電子（Samsung Electronics）。

對此，彭博社報導，黃仁勳23日在香港科技大學出席一場會議時受訪透露，輝達會盡快驗證三星的AI記憶體晶片。他指出，輝達正在檢視三星供應的8層與12層堆疊高頻寬記憶體「HBM3E」。

三星記憶體事業部副總裁Kim Jae-jun 10月31日曾在第三季（7-9月）財報電話會議透露，「8層和12層堆疊HBM3E都已開始量產並售出，完成了某家大客戶的關鍵驗證程序，第四季銷售有望進一步擴張。」當時外界推測，三星口中的大客戶應該是輝達。

然而，黃仁勳11月20日在財報電話會議點名一些輝達「好夥伴」（great partners）時，僅提到台積電、SK海力士（SK Hynix）及美光（Micron）等業者，並未提及三星。

三星10月初警告第三季淨利恐遜於市場預期時，曾為令人失望的財報表現罕見發文向投資人致歉。三星10月8日罕見發文致歉時透露，與某大客戶的AI晶片業務，因為延宕問題而受到衝擊。另外，中國競爭對手的傳統製程晶片供給增加，則導致半導體盈餘萎縮。三星並透過聲明稱，HBM3E對某大客戶的銷售時間比公司預期還晚。

相較之下，SK海力士跟輝達合作關係緊密，幾乎是HBM產品的獨家供應商。SK海力士早在4月就宣布要跟台積電合作生產HBM4晶片，預定2026年量產。

三星執行副總Kim Jae-june 10月31日在電話會議表示，由於達成HBM客戶的要求非常重要，因此三星在選擇晶圓代工夥伴製造基礎裸晶（base die）時會保持彈性，無論是內部、抑或是外部晶圓廠都會納入考量。Shinyoung Securities晶片分析師Park Sang-wook直指，若三星跟台積電合作、將是前所未見的行動，這暗示三星的晶圓代工事業還無法提升良率，技術也不受HBM大客戶青睞。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）