就在美中科技戰越來越激烈，又當新任川普政府即將上任，而美國也將祭出新一波制裁令之際，現在市場傳出科技產業加緊去中化的發展，也就是供應鏈中不得使用中國製造產品的情況。這是繼先前的電腦大廠戴爾之後，當前網通設備大廠思科也要求供應鏈去中化，而且將去中化的標準由過去的晶片封裝地點，再提前到晶片與光罩的產地，以防有洗產地的情況發生。而這樣措施的結果，除了將影響科技業供應鏈的重組之外，無疑的也將會對中國供應商造成重大的打擊。
在 2023 年初，日經亞洲評論就報導指出，戴爾電腦已經制定目標，要在 2024 年全面停止使用中國生產晶片，並且供應商減少產品 「中國製造」 零件量，正是為了滿足美國與中國緊張局勢建立多元供應管道。對此，當時市場人士就表示，戴爾電腦非常積極，關係到不只中國供應商，還有非中國，但在中國生產的供應商。若供應商沒有對應措施，最後就是失去戴爾訂單。另外，戴爾競爭對手惠普也開始調查供應商，評估生產和組裝移出中國的可行性。消息人士補充，除了晶片，戴爾還要求電子模組和印刷電路板及產品組裝廠，幫忙準備去中國外國家如越南建立產能。
對於以上的消息，根據網路媒體 J Insight News 的報導，在全球科技業進行去中化的情況下，將會造成市場的三大變化，首先是供應鏈將分為中國製和非中國製兩套系統，其次為中國不斷大努力發展的成熟製程產能未來將只能使用在中國境內產品，以進一步造成更大的價格戰情況。最後是非中國地區的成熟製程產能將會迎接新一波轉機，承接中國以外地區的訂單，為未來的營運提供動能。
報導還強調，因為科技大廠積極去中化的情況，這使得成熟製程大廠包括聯電、世界先進、力積電，以及記憶體廠南亞科和華邦重新獲得市場的青睞。因為這些台系廠商是唯一可以承接的晶圓代工訂單的供應商，其他廠商包括格羅方德的產能有限，而英特爾的晶圓代工則是以發展先進製程為主。
至於，在成熟製程方面，先前英特爾也宣布與聯電一起進行合作，雙方將合作開發 12 奈米 FinFET 製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能，和聯電豐富的成熟製程晶圓代工經驗，擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好採購決策。
對於這樣的合作關係，聯電在 2024 年股東會後，聯電共同總經理王石就曾經表示，聯電與英特爾在美國合作 12 奈米 FinFET 製程，是聯電追求具成本效益的產能擴張，和技術節點升級策略的重要一環。此外，在全球去中化的趨勢帶動下，聯電也曾經表示，受此因素的影響，客戶詢問新加坡廠的產能的樹兩有所提升。
至於，先前世界先進和車用半導體大廠恩智浦 (NXP) 宣布在新加坡共同成立 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC） 合資公司，將興建一座 12 吋晶圓廠，正式進軍 12 吋 foundry 領域的情況。市場研究機構 TrendForce 就表示，此舉顯示在全球供應鏈 OOC/OOT (Out of China，Out of Taiwan) 趨勢推進下，台廠加速拓展海外據點，以提升區域產能調度彈性與競爭力。
(首圖來源：聯電)
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