
據韓媒 SEDaily 報導,NVIDIA 與記憶體製造商 SK 海力士、美光和三星合作,共同打造體積小但效能高的新記憶體標準。新標準名為「SOCAMM」(System On Chip Advanced Memory Module)。
據悉,NVIDIA 與三大記憶體公司正在交換 SOCAMM 原型,以進行效能測試,最快有機會在下半年看到量產。目前推測,SOCAMM 模組將用於 NVIDIA 在 CES 2025 發表的 NVIDIA 個人 AI 超級電腦「Project Digits」的繼任品。
首先,與使用 SO-DIMM 外型尺寸的傳統 DRAM 相比,SOCAMM 更具成本效益,可將 LPDDR5X 記憶體直接放置在基板上,進一步提高能效。此外,與 LPCAMM 和傳統 DRAM 模組相比,SOCAMM 具有大量 I/O 連接埠,數量高達 694 個,超過 LPCAMM 的 644 個或傳統 DRAM 的 260 個。
新標準還擁有一個「可拆卸」模組,未來能輕鬆升級。SOCAMM 硬體占位面積小,可能只跟成人中指一樣大,而且比傳統 DRAM 模組小,有可能提升總容量。
從目前看來,NVIDIA 似乎是在未獲得固態技術協會(JEDEC)任何意見的情況下開發這項標準,因此 SOCAMM 更多細節還未可知。2023 年有新聞指出,JEDEC 正著手制定新規範,將正式採用 CAMM Common Spec 做為下一個NB RAM模組標準,取代已使用25年的SO-DIMM記憶體。
隨著運行本機 AI 模型需要大量 DRAM,NVIDIA 打算推動更多 I/O、容量和更多可配置性。雖然 NVIDIA 初期的 Project Digits AI 電腦將於 5 月上市,但 SOCAMM 的出現或許可以讓許多人等待。
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(首圖來源:NVIDIA)