家登 2 月營收 4.56 億元年增月增均成長，預估第一季將淡季不淡

半導體耗材廠商家登精密公佈 2024 年 2 月營收報告，集團合併營收約為新台幣 4.56 億元，相較 1 月份與 2024 年同期均呈現成長情況。家登預估，年假過後陸續開出營運量能，可望對第一季創造淡季不淡的表現。

家登持續布局產業新趨勢，在技術具有前瞻及不可取代性且市場潛力深厚狀況下，家登在新技術初露鋒芒時即積極投入研發資源。AI 浪潮不斷推進，先進製程速度不曾減緩狀況下，備妥產能來滿足客戶需求，克服產品生命週期的侷限，不斷創造下一個長遠營收獲利的基石，穩定領先優勢，經營才能久久長長。全球大客戶先進製程所需要的 EUV POD、下一世代的 High-NA EUV POD 以及高潔淨度的 FOUP，家登已成為全球客戶高階製程光罩暨晶圓載具的領導廠商，依據台系、中系、美系、韓系、日系客戶的不同需求，家登為其打造專屬的半導體載具，成為絕大多數半導體領導廠商指定載具，隨著客戶擴廠新增需求持續增加，家登今年度的營運將持續上揚。

此外，家登瞄準 AI 市場，全球客戶 CoWoS 技術快速發展成為下一世代的關鍵，家登領先市場開發 CoWoS 所需的全系列載具，伴隨下半年客戶先進封裝投產需求快速，提供客戶量產所需。隨著全球政治經濟狀況改變，美系客戶加大對先進封裝投入，過去兩年延緩的專案再度加速，有機會最先開發完整的 CoWoS 解決方案；台系數家客戶則針對 AI 市場、車用市場各有領先，家登依據客戶需求提供專屬 CoWoS 系列載具，全品項產品均在客戶試量產線偕同測試中，CoWoS 載具將開啟營運動能新篇章。

伴隨台系大客戶宣布在美國新增 3 座晶圓廠、2 座先進封裝廠及先進研發中心，家登確信在美國的提早耕耘與佈局將迎來豐收時代。家登光罩載具、晶圓載具包含 FOUP 及 CoWoS 系列在美國皆有獨佔優勢，隨時備戰量產階段來臨。除此之外，家登領導之德鑫半導體更是蓄勢待發，結合強大聯盟在材料、載具、系統、耗材及設備上提供大客戶一站式解決方案，過去兩年產生許多實質綜效，再加上以半導體先進封裝、製程材料及工業智能應用為主力的德鑫貳剛成立，半導體供應鏈聯盟升級成大艦隊，向國際市場發起進攻，未來，無論客戶在哪，都能提供最有效即時的服務。

(首圖來源：科技新報攝)