張曉強談 A14、A16、晶背供電更多細節，外媒歸納台積 3 大技術路線

台積電近期舉辦 2025 年北美技術論壇，發表多項先進製程、先進封裝技術推進。外媒《Tom’s Hardware》特地專訪台積電業務開發資深副總裁張曉強，探討半導體業最新趨勢及台積電未來技術與策略布局。

該外媒稱，台積電將提供不同領先製程技術，再根據各細分市場進行客製化，成為「所有人的晶圓代工廠」（Everyone’s Foundry）。換言之，為了滿足不同市場需求，台積電將提供多種領先的製程技術，並圍繞三種方向調整其技術路線，分別是先進的電晶體擴充、電源傳輸最佳化，以及多晶片（multi-chiplet）系統整合。

1.追求最大電晶體密度、最高性能效率

針對智慧手機與個人電腦這類產品，台積電將提供 N3P、N2、N2P 與 A14 製程技術，針對「每瓦性能」進行最佳化，同時避免背面供電（backside power delivery）的複雜性與成本，使得行動與消費性 SoC 在面積效率與電池續航間取得最佳平衡。

2.以合理成本提供最佳電源，實現最高性能效率

對於功耗一千瓦以上的資料中心處理器，台積電計畫 2026 年底推出配備晶背供電（BSPDN）網路的 A16，隨後在 2029 年推出配備超級電軌技術（Super Power Rail，簡稱 SPR）的 A14。

3.適用資料中心的多晶片封裝解決方案

為滿足資料中心等級 AI 基礎設施對多晶片封裝解決方案需求增加，台積電已擴展其先進封裝技術組合，涵蓋矽光子與嵌入式電源元件，打造一體化、高頻寬、節能的系統方案。

摩爾定律已死？張曉強這樣看

談到摩爾定律是否已死？張曉強認為，製程從 5 奈米發展到 A14，目前看到的趨勢是，每代電源效率提高約 30%，並以每代 20% 左右的速度提高電晶體密度，效能則提升 15%，與過往世代的進展基本上是一致的。

展望 A14 以下製程，張曉強表示台積電也有信心延續這個趨勢，「從 N2 到A16 的轉變相當大，台積電完全有信心在 2028 年實現 A14 量產，實現大幅微縮，幫助客戶受益於製程技術本身的進步優勢」。

A14 推出一年後，將推適用 HPC 應用的晶背供電版

在問到是否提供無 BSPDN 版的 A14 和 A12 製程？張曉強觀察，目前行動應用出現分歧，與高效能運算（HPC）處理器相比，行動應用的功耗沒那麼高，客戶更傾向使用前端供電（front-side power delivery），這足以在功耗、效能與成本間取得良好平衡。

他也強調，在 A14 推出一年後，台積電將推出適用 HPC 應用的 SPR 版本。換言之，台積電將提供兩種技術路線，讓不同產品線能實現各自的最佳化目標。

張曉強稱，台積電的技術平台針對不同應用來做客製化，例如在電晶體庫（transistor library）層級，公司針對不同產品結構與應用設計專屬的電晶體庫；電晶體技術層級有 SPR，封裝技術又分 CoWoS 和 InFO，前者主要被 HPC 和 AI 採用，後者則多被行動裝置使用，會針對不同應用類別進行最佳化。