印度塔塔電子與恩智浦協商，晶圓廠投產後提供代工與封測服務

印度經濟時報報導，印度科技大廠塔塔電子 (Tata Electronics) 與荷蘭半導體企業恩智浦 (NXP Semiconductors) 就晶圓代工與第三方封裝測試服務 (OSAT) 合作進行談判。

印度塔塔電子近年大力進軍半導體產業，首座商業晶圓廠年底投產，為 28 奈米成熟製程，每月產能達 5 萬片。旗下還有後端封測廠，提供 IDM 架構服務。

報導引述相關人士說法，恩智浦保持基本 IDM 生產時，也能提供代工幫助提升供應鏈彈性。恩智浦正在評估哪些產品能於塔塔電子晶圓廠生產，之後製造原型晶片。

印度政府 2024 年 2 月批准設立三座晶圓廠，合計價值 1.256 兆盧比（約新台幣 4,773 億元），使印度朝著成為電子製造大國目標邁進一步。塔塔集團在西部 Gujarat 省 Dholera 斥資 9,100 億盧比（約新台幣 3,500 億元）的晶圓廠，是與力積電合作。

印度電業公司 CG Power 也攜手日本瑞薩電子（Renesas Electronics）和泰國Stars Microelectronics，也落腳古茶拉底省打造 760 億盧比晶圓廠。第三座晶圓廠位於東北部 Assam 省，也由塔塔集團旗下塔塔半導體組裝公司（Tata Semiconductor Assembly）和 Test Pvt Ltd 合作，投資 2,700 億盧比。

(首圖來源：shutterstock)