三星 Exynos 2600 傳採外接 5G 數據機晶片,恐削弱 2 奈米低功耗優勢

作者 | 發布日期 2025 年 10 月 20 日 13:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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三星 Exynos 2600 傳採外接 5G 數據機晶片,恐削弱 2 奈米低功耗優勢

外媒 Wccftech 報導,三星 9 月底啟動首款 2 奈米 GAA 晶片 Exynos 2600 量產,但消息指出,晶片並未內建 5G 數據機晶片(modem),而是外接式 5G 獨立晶片。

所謂「外接式數據機晶片」,指的是 5G 基頻模組不是與 CPU、GPU、NPU 一起封裝在同一顆 SoC 上,而是另成一顆晶片,以主機板電路與主處理器溝通。這相較「整合式」方案,會使功耗更高與多占用主板空間,尤其旗艦手機更難發揮 2 奈米低功耗優勢。

三星 2 奈米 GAA 製程理論上比 3 奈米提升約 12% 效能、降低約 25% 功耗,但若 5G 數據機仍為獨立晶片,手機連線時將需額外能量維持資料傳輸,可能抵消效率提升。此外,外接晶片也會使散熱與主板佈局更複雜。

目前,高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 與聯發科 Dimensity 9500 均已採用「整合式 5G 基頻」,效能與功耗管理表現更出色。若三星 Exynos 2600 持續沿用分離設計,可能在旗艦市場競爭處於劣勢。

蘋果目前仍採「分離式設計」,iPhone 主機板搭配高通 X70 系列數據機。但自研 C1、C2 基頻晶片已導入 iPhone 16e 與 iPhone Air,外界普遍認為蘋果未來也將朝整合式方向發展,提升電池續航與主機板空間效率。

(首圖來源:三星

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