英特爾（Intel）近日宣布一項重大策略性決定，將其人工智慧（AI）半導體封裝業務部署於韓國仁川松島的艾克爾科技（Amkor Technology Korea）K5 工廠。這一舉動代表著英特爾首次將其核心的 AI 封裝技術委外處理，並選擇韓國做為強化其半導體供應鏈的關鍵戰略基地，在業界引起高度關注。
根據韓國媒體Etnews的報導，英特爾已在艾克爾松島K5工廠內部建立了先進封裝技術「EMIB」的產線。英特爾與艾克爾早在2025年4月便已簽署了EMIB技術合作夥伴關係，並最終選定松島K5做為實際推動合作的工廠。
EMIB是英特爾專有的2.5D封裝技術，用於連接不同的半導體晶粒。舉例而言，在AI晶片中，此技術允許將高頻寬記憶體（HBM）配置在圖形處理器（GPU）的周圍。信號透過被稱為「EMIB」的內嵌在半導體基板中的矽橋（silicon bridge）進行傳輸。與競爭對手（如Nvidia AI加速器）通常使用的矽中介層（silicon interposer）相比，EMIB的優勢在於其成本效益和生產效率。由於利用矽橋，EMIB被認為在價格和生產性方面表現優異，同時也能實現精確的2.5D封裝。
英特爾過去一直僅在美國、馬來西亞等地的自有工廠進行高性能半導體的EMIB封裝。此次將其技術外包的轉變，主要是為了應對市場需求增加，從而擴大全球供應鏈。根據知情的市場人士透露，在韓國松島進行的準備工作，不僅包括英特爾自有晶片的封裝，還涵蓋英特爾所承接的晶圓代工訂單，目的是為擴充生產能力奠定基礎。
當前，艾克爾科技在全球設有封裝廠，包括美國、韓國和新加坡。然而，英特爾最終選擇了松島K5工廠，這主要歸因於該廠具備高度先進的設備，使其有能力為北美大型科技公司（如Nvidia和Apple）封裝半導體。此外，松島在材料、零件、設備和人力等封裝所需基礎設施方面的卓越性，也是英特爾做出決策的重要考量因素。這項合作預期不僅將為松島地區帶來經濟和產業效益，更有助於提升韓國在全球半導體供應鏈中的戰略地位。
英特爾已計劃在2026年量產下一代EMIB技術-EMIB-T。EMIB-T是在矽橋上增加了矽穿孔（TSV）的先進技術。TSV能夠提供垂直的信號傳輸路徑，藉此顯著提升最終產品的速度與整體性能。EMIB-T被視為英特爾在AI半導體領域的關鍵競爭籌碼之一。由於英特爾已與艾克爾科技展開全面的EMIB合作，業界相關人士普遍預期，雙方將極有可能繼續在EMIB-T技術上延續夥伴關係，進一步擴大兩者間的合作範圍。
(首圖來源：英特爾馬來西亞)
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