製程與設計架構領先，天璣 9500 將聯發科推上領先者位置

外媒報導，IC 設計大廠聯發科（MediaTek）2025 年發表的天璣 9500 系統單晶片（SoC）被譽為業界的遊戲規則改變者，也代表著該公司已成功晉升為頂級晶片製造商。天璣 9500 不僅是聯發科產品路線上的一個新里程碑，它更代表著聯發科在架構和使用者體驗方面，果斷的邁入了領先群體。

聯發科近年憑著天璣 9000 系列 SoC，從中階市場主力，穩步攀升為高階裝置不可忽視的力量，性能、連接性和功耗效率都開始挑戰對手。這種轉變與原始設備製造商（OEM）更廣泛的認可相吻合，頂級品牌開始將天璣系列視為真正的旗艦平台，而非僅僅是成本優化的替代方案。

聯發科天璣 9000 系列晶片（採台積電 4 奈米），首次讓聯發科真正進入高階旗艦晶片群，與同期 Snapdragon 8 系列產品正面競爭。包括 Oppo、vivo、小米、Honor 和 Redmi 等 OEM 廠商迅速支持，進入全球主流產品組合。今年天璣 9500 則是更明顯轉變，不再是小眾選擇，成為 vivo X300 Pro 系列和 Oppo Find X9 系列等高階產品核心。高階手機選擇天璣 9500，證明聯發科能擔任需要最佳硬體實力（無論原始動力、影像處理還是遊戲性能）產品的核心角色。

天璣 9500 達成清晰身分轉變，不再只是縮小與競爭對手的差距。台積電最新 3 奈米 N3P 製程，主要 Android 對手 Snapdragon 8 Elite 為 N3E。N3P 調整略高每瓦性能和散熱，未考慮架構調整前，就賦予聯發科許多實際應用潛在效率優勢。加上重新設計中央處理器與圖形處理器複合體，更鞏固聯發科地位。

CPU 部分，天璣 9500 採 8 核心 Armv9 叢集，Geekbench 6 跑分，單核分數超過 3,600 分，多核分數約 11,000 分。較前代多核性能提升超過 17%，多核功耗降低約 33%。更高整理量和更低功耗組合，使輕薄且散熱受限的旗艦手機，強勁基準測試能轉呈持續性能進步。雖然天璣 9500 與 Snapdragon 8 Elite 均採用台積電 3 奈米家族，但聯發科為更新 N3P，有更細微但顯著的效率和散熱優勢。

聯發科新 Mali-G1 Ultra 架構 GPU 則將最高性能提升約 33%。更重要的是，光線追蹤整理量提高約 119%，功耗效率提高約 42%。這些進步轉化為更高的幀率和更多進階效果的提升，使得該晶片能夠挑戰甚至超越目前最快的行動 GPU。

綜合基準測試更有清楚表現：

1. 3DMark Solar Bay 跑分在搭載天璣 9500 的 vivo X300 Pro 上達到約 12,700 分以上，顯示光線追蹤性能已遠超前代。
2. 3DMark Steel Nomad 和 Steel Nomad Light 成績在 3,000 至 3,400 分區間，加上高穩定性百分比，表明 GPU 可以在長時間運行中保持性能。
3. 在 GFXBench Aztec Ruins 1440p Vulkan 測試中，離屏（offscreen）結果約為每秒 154 幀（frames per second），突顯了下一代的高整理量。

這些表現將天璣 9500 置於當前行動 GPU 的頂端，甚至逼近入門級筆記型電腦 iGPU 的領域。

另外，GPU 和效率的提升直接轉化為創作者工作流程的優化，這些流程現在主要在手機上進行。在 CapCut 類的 4K 計畫中，聯發科驅動的裝置在 4K 時間軸拖曳、效果預覽和最終渲染時間方面，已被獨立評測人員證明超越了採用 Snapdragon 的競爭對手。

而在包含多層次和效果的 4K 計畫中，即使兩者都使用硬體加速解碼和相似設置，天璣晶片裝置完成導出任務的速度比 Snapdragon 8 Elite 手機快了數秒。隨著位元率、解析度或幀率的攀升，這種優勢更為明顯。N3P 效率與升級後的 GPU 相結合，使天璣 9500 能夠持續維持更高的時脈，而不會過快觸及散熱上限，這正是使用者在行動中渲染繁重編輯時的實際感受。

憑藉比主要 Android 競爭對手更先進的 N3P 節點、顯著更強大且更高效的 GPU，以及在 4K 影片導出到持續高幀率遊戲等實際任務中可見的性能提升，聯發科現在可以有力地宣稱自己是本週期定義旗艦平台之一，而非追隨者。因此，隨著更多 vivo、Oppo 等品牌的旗艦裝置採用天璣 9500，聯發科目前可說是穩居頂端。對於消費者而言，這意味著散熱更好的手機，有更快的渲染速度和更流暢的遊戲體驗，這對於整個產業而言，這標誌著 2025 年 Android 旗艦晶片的期望發生了真正的變化。

(首圖來源：科技新報攝)