「聯電第二」來了！力積電躋身英特爾 EMIB 先進封裝夥伴

力積電營運傳捷報，繼中介層產品成為台積電 CoWoS 先進封裝夥伴之後，再打入英特爾當紅 EMIB 先進封裝供應鏈，加上與美光在高頻寬記憶體（HBM）相關業務合作順利推進，營運大轉骨。

英特爾EMIB先進封裝來勢洶洶，傳已獲得多家一線IC設計廠導入，搶單台積電，市場按讚，英特爾股價奔騰創高之際，既有中介層夥伴聯電跟著火紅，如今力積電也加入英特爾EMIB先進封裝供應鏈，成為「聯電第二」，並同步攜手台積電、英特爾這兩大咖衝刺先進封裝市場。

消息人士透露，力積電與英特爾合作推進的EMIB相關項目，正進入後段驗證階段，客戶端需求持續增加，尤其12吋IPD（整合型被動元件）平台已完成國際大廠認證，預計第二季起開始放量，相關產品將用於英特爾EMIB先進封裝架構。力積電規劃，2027下半年起，單月投片需求有機會逼近萬片。

業界分析，過去AI（人工智慧）伺服器市場主要由台積電CoWoS先進封裝主導，英特爾積極推動EMIB，加上美系CPU與AI晶片客戶導入加速，EMIB有望在AI伺服器市場與CoWoS形成分庭抗禮局面，也讓供應鏈提前受惠。

力積電向來不評論接單與客戶。不過，力積電董事長黃崇仁在最新致股東報告書，釋出未來營運的樂觀看法，高喊2025年已是營運谷底，將「第四次轉型」，結合技術創新與客戶、策略夥伴合作綜效，迎接下一波成長動能，並強調「2026年將是值得期待的一年」。

黃崇仁指出，AI伺服器與先進製程需求快速成長，已帶動矽中介層（Silicon Interposer）、氮化鎵（GaN）、電源管理IC（PMIC）及IPD等特殊製程需求興起，多家國際大型企業早已提前卡位試產，看好今年起相關產品將陸續量產，並對營收與獲利帶來明顯助益。

力積電近年積極布局的3D晶圓堆疊鍵合（3D WoW Hybrid Bonding），也被視為重要成長引擎。黃崇仁透露，現階段3D AI DRAM四層堆疊技術已取得先進邏輯大廠認證，並正朝八層堆疊推進，未來將應用於下一代AI邊緣運算，提供高頻寬、低功耗解決方案。

力積電今年也持續強化氮化鎵功率元件與BCD電源管理平台布局，鎖定AI資料中心、電動車與工業控制等高功率、高電壓應用市場。同時，公司也積極發展Open Foundry多元代工模式，除提供晶圓代工服務外，進一步延伸至設計、營運管理與製造整合服務。

（作者：李孟珊；本文由 經濟日報 授權轉載；首圖來源：科技新報）