為了應對全球半導體市場對先進製程的強勁需求，台積電營運、先進技術工程副總經理田博仁在年度技術論壇中揭露其產能擴展的龐大藍圖。台積電宣布 2025~2026 年加速擴張腳步，達成新建九座廠房目標。放眼全球，台積電預期將新建與改造共計 18 座晶圓廠，含五座先進封裝廠，以強力提升先進製程與封裝產能，全面滿足全球客戶需求。
田博仁指出，台積電在過去一年於技術提升與產能擴張兩方面均取得顯著進展。面對全球AI與高效能運算（HPC）應用的強勁需求，台積電正以過去2倍的速度加速晶圓廠擴建，並致力於在全球範圍內建立新產能。
深耕台灣：12座廠區火熱建設中，2奈米量產全面啟動
田博仁表示，儘管積極拓展海外版圖，台灣依舊是台積電最核心的先進製程重鎮。目前台灣共有12座晶圓廠或先進封裝廠正在建設中。針對2026年的最新計畫，台積電預計將在台灣新建4座晶圓廠及2座先進封裝廠。
在最先進的2奈米（N2）及更先進製程布局上，位於新竹的20廠與高雄的22廠作為主要量產基地，已於2022年動工並正式進入量產階段。此外，台中25廠也已於2025年展開動工，並計劃於2028年開始量產2奈米與更先進的製程。為支援客戶持續成長的龐大需求，台積電也強調將持續在台灣擴張先進封裝產能。
海外佈局報捷：美、日廠區良率媲美台灣總部
至於在全球擴張方面，台積電於美國、日本及歐洲等地皆取得多項重大進展：
美國亞利桑那州：台積電已順利取得現有廠區旁的新土地，以支持進一步的擴張計畫。第一座晶圓廠已於2024年開始大量生產4奈米製程，預計至2026年將實現1.8倍的年增長，且其晶圓廠表現已達到與台灣總部相當的水準。第二座晶圓廠於2024年下半年展開進機計畫，預計2027年下半年開始生產3奈米製程。
第三座廠將於2025年上半年動工，目前更已啟動第四座晶圓廠與第一座先進封裝廠的初期建設階段。未來更計畫設立先進封裝測試生產基地與研發中心，豐富美國當地的半導體生態圈。
日本熊本：第一座晶圓廠（P1）已進入22及28奈米的量產階段，40奈米製程亦在持續開發中。第二座廠（P2）的新建計畫調整進展順利，於2025年開始建設，預計將提供3奈米技術。台積電預估，熊本廠2026年針對28與22奈米的產出將達到2025年的20倍，且良率同樣達到與總部相當的水準。
歐洲與中國：位於德國德勒斯登的特殊製程晶圓廠已於2024年開始新建，建設進度如期推進。該廠專注於汽車與工業應用，將支援歐洲客戶採用12、16、22及28奈米技術。在中國方面，台積電則維持提供16與28奈米的產能。
(首圖來源：台積電)
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
