聯電（UMC）27 日股價強勢上攻，盤中觸及 143.5 元漲停價位，市場看好晶圓代工景氣回溫與新成長動能。股東會時總經理王石指出，目前與英特爾在美國合作 12 奈米鰭式場效電晶體(FinFET)，2027 年下半亞利桑那州廠量產。
會後，財務長劉啟東也表示，原物料價格上升、新加坡生產成本較高，以及持續投入新技術研發，明年看起來，新訂單與新增產能，會繼續與客戶重新討論報價。
劉啟東強調，聯電並非「機會式漲價」，而是希望反映公司在技術升級、供應鏈安全與全球布局上的投入，他指出，聯電原本每年都希望透過製程簡化與多重供應來源（multiple sourcing）降低成本，但今年受到原物料價格上漲影響，公司面臨比過去更大的成本壓力。
目前聯電已簽訂長約的客戶，聯電仍會完全履約，不會調整價格；但對於新增訂單、新製程與增加的投片量，下半年將進行小幅、選擇性的調整。至於2027年是否有更全面性的漲價規畫，劉啟東未正面證實，但仍希望與客戶從「價值角度」重新商議價格結構。「客戶其實也理解目前整體產業環境的成本問題」，他說。
聯電新加坡廠正擴充22 / 28奈米產能，月產能將由目前約1.2萬至1.3萬片，提高至1.8萬片，最快明年陸續量產，劉啟東透露，聯電新加坡P4廠房外殼已完成，未來除了成熟製程之外，包括矽光子（Silicon Photonics）、先進封裝與部分先進製程，都可能在新加坡布局。
《財訊》指出，除了晶圓代工本業，聯電也正積極切入先進封裝領域。劉啟東表示，目前市場先進封裝幾乎由一兩家大型廠商主導，聯電本身沒有先進製程的晶片，但非常希望藉由晶片大廠給客戶「另一個解決方案」，也正因為聯電並沒有最先進邏輯晶片客戶，更需在先進封裝採取與客戶共同合作開發的模式。
目前聯電主要聚焦與晶圓製程相關的晶圓級封裝（wafer-level），而非傳統封測廠切割後的單顆晶片封裝，矽中介層（Silicon Interposer）相關產能已由3千片提升至6千片，後續是否再擴產，將視客戶需求與下世代技術平台而定。
製程布局方面，22奈米已成為聯電目前最重要的主力平台。劉啟東指出，聯電正積極推動客戶由28奈米轉進22奈米，以「加量不加價」方式吸引客戶升級，因此22奈米比重持續提升。高階手機相關的電源管理IC（PMIC）與特殊製程需求都相當熱絡，帶動12吋產能利用率維持高檔。聯電目前整體產能利用率約85%，12吋廠高於平均，新加坡廠區甚至接近滿載。
《財訊》採訪得知，聯電與英特爾合作的12奈米平台，仍以技術與平台建置為主，真正明顯的業務進展與量產效益，預期要到明年下半年之後才會逐步浮現。
面對中國成熟製程持續擴產競爭，劉啟東說，8吋市場過去兩三年確實較低迷，尤其中國以12吋產線生產類8吋產品，對價格造成壓力。不過聯電仍將以特殊製程為差異化方向，並以矽光子、化合物半導體等新技術，提高8吋產品附加價值。
（本文由 財訊 授權轉載）
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