台灣新思科技（Synopsys Taiwan）在迎接成立35周年之際，除了舉辦竹科X軟體園區新辦公室啟用典禮之外，還與工研院簽署策略合作協議書（Strategic Cooperation Agreement），展現新思科技持續深化在台布局，並攜手台灣產業共同推動創新的長期承諾。
在新思科技亦與工研院舉行策略合作協議當中，目的是為下一代AI驅動技術合作揭開新頁。該協議由台灣新思科技董事長暨總經理李明哲與工研院資深專家吳志毅代表簽署，並由經濟部政務次長何晉滄與新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi見證，彰顯產官研共同推動關鍵技術創新的共同承諾。
新思科技表示，與工研院策略合作協議主要項目包括了研究半導體、矽光子、量子電腦相關技術，人工智慧輔助設計與多物理場模擬技術，人工智慧輔助設計與多物理場模擬技術，機器人與實體 AI相關技術等技術領域的合作機會。
呼應國家推動半導體與人工智慧產業發展政策，並持續深化在台研發布局與投資承諾，新思科技同步展現參與經濟部全球研發創新夥伴計畫的階段性成果。相關研發範疇涵蓋深次微米EDA、前瞻製程技術、AI晶片、新摩爾技術及智慧車載晶片等關鍵領域，充分展現公司結合全球技術能量與在地研發資源，攜手台灣產業夥伴推動創新升級的長期投入與具體成效。
新思科技指出，在台灣過去七年研發投入翻倍、已經成為總部之外的全球前三大研發中心。Synopsys還持續深化在台灣的經營佈局，在新竹辦公室建立人工智慧研發中心，提升本土先進半導體研發能力，將核心技術和人才培養紮根台灣，引領晶片人工智慧邁向新的篇章。
另外，產學研合作、帶動GenAI自動化晶片設計前瞻研究。自2019年至今，前瞻半導體研究合作超過30項，產出國際期刊論文超過10篇以及與13專利申請，使其加速高階人工智慧晶片設計與N2先進製程技術開發，鞏固台灣半導體國際領導地位。
新思科技還強調，與工研院合作建立AI晶片實驗室、帶動產業合作、解決AI晶片設計痛點: 降低AI晶片設計進入門檻、帶領台灣廠商快速進入市場取得國際先機。另外，還創辦芯知了IC設計學院、培育台灣半導體晶片人才。整體透過系統化的培訓課程規劃，結合最新趨勢提供完整且先進的晶片設計技術課程，進而提升晶片設計人才的技術能力，讓更多優秀人才更快地投入IC設計的產業。
(首圖來源：科技新報攝)
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