隨著人工智慧（AI）半導體需求激增，「面板級封裝」（Panel Level Packaging，PLP）技術被視為能大幅提升生產效率的關鍵。晶圓代工龍頭台積電也正積極準備 PLP 技術的量產，預計將與早一步進入該市場的三星電子展開激烈的技術與市場主導權爭奪戰。
根據韓國媒體 ETNEWS 的報導指出，台積電目前正致力於建構 PLP 的量產體系，積極籌組包含材料、零件與設備在內的供應鏈，並與海內外企業展開設備投資的相關洽談。台積電預計於 2026 年完成試產線的建置與運作，預計在性能評估後，最快將於 2026 年正式啟動大規模量產，且據傳目前已成功掌握全球 AI 半導體晶片的客戶群。
當前傳統的「晶圓級封裝」（WLP）是在圓形晶圓上進行，邊角處無法形成完整晶片，因此必然會產生廢料並降低生產力。相比之下，PLP 技術是將半導體晶圓切割成晶粒（Die）後，放置於方形面板上進行封裝，過程中幾乎沒有廢棄區域。以標準的 600×600 毫米方形面板為例，其晶片產量可達傳統 300 毫米（12吋）晶圓的 5 至 6 倍。
報導指出，目前在 PLP 技術上占有領先優勢的是三星電子。因為三星自 2019 年從三星電機收購 PLP 事業後，便將該技術應用於行動應用處理器（AP）及電源管理晶片（PMIC）。面對台積電的加速布局，三星也計劃將 PLP 技術的應用範圍，從現有的 AP 與 PMIC 擴大至高效能運算（HPC）及 AI 半導體晶片等領域。此外，備受業界矚目的 AI 晶片「玻璃基板」技術，未來也非常有可能被導入至 PLP 製程中，預期這將成為兩大廠市場競爭的新戰場。
另外，現階段在全球 AI 晶片需求持續爆發、先進封裝產能嚴重供不應求的當下，台積電正也全力推進次世代先進封裝平台「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）。根據先前取得供應鏈的消息指出，台積電目前已成功取得相關的材料與耗材，並正式啟動生產線與機台的驗證測試階段，這意味著被視為延續台積電獨霸地位「最高機密」的新一代封裝技術，已邁出實質試產的關鍵一步。
針對新技術的發展進程，台積電董事長魏哲家日前已在法說會與股東會上證實，台積電已正式建置CoPoS試產線。據供應鏈透露，為了防堵英特爾與三星等競爭對手的超車，台積電正加速布局，首條試產線落腳於台積電子公司采鈺的龍潭廠，並規劃於2026年6月起展開進機試產作業。隨著關鍵材料與耗材順利到位，目前已全面進入導入生產線與機台驗證的核心測試階段。
整體來說，除了台積電與三星之外，還有全球的半導體委外封測（OSAT）企業也正陸續投入 PLP 製程市場。這對於目前已經掌握 CoPoS 技術的台積電來說，是不是能在未來越來越競爭的市場中持續延續在先進封裝市場上的優勢，就成為了市場上受關注的焦點。
(首圖來源：shutterstock)
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