外資匯豐和瑞銀出具最新報告指出，成熟製程晶圓代工產業正迎來景氣反轉，聯電基本面改善速度快於市場預期，評聯電為「買進」評級，目標價調漲至 235 元和 230 元。
瑞銀指出，看好成熟製程未來幾年供需結構出現明顯改善。首先在供給端方面，大型晶圓代工廠持續將資源轉向先進製程，逐步縮減成熟製程投資，根據產業調查，隨著客戶積極推動供應鏈多元化，聯電正獲得愈來愈多新產品導入機會。
同時，中國成熟製程產能擴張預計將逐步放緩，主要是當地大型晶圓代工業者開始重新聚焦先進製程布局。此外，成熟製程晶圓代工價格自今年以來已出現上升拐點，預期聯電可望在 2026 年下半年針對部分產品調漲 5% 至 10%，並於 2027 年初將漲價範圍擴大至更多產品線，進一步調漲約 10%。
另據產業調查，聯電有望受惠於台積電的產能重新配置及部分台灣客戶訂單外溢。瑞銀表示，聯電 28 奈米製程產能利用率在 2027 年有望突破 90%，新接獲的專案包括 Sony 的影像訊號處理器（ISP）以及豪威集團（Omnivision）的車用 CMOS 影像感測器（CIS）產品。
在新成長動能部分，聯電與英特爾 12 奈米製程合作也正逐步展現成果。該合作案持續吸引客戶關注，預期將為聯電帶來更佳的獲利結構，並於 2028 年貢獻約 6% 的營業利益。首波量產產品將涵蓋電視控制晶片（TV Controller）、通訊連接晶片（Connectivity）以及高速 I/O 晶片，後續則有機會擴展至 OLED 顯示驅動 IC 領域。
聯電雖然進入矽光子市場相對較晚，但在產業供給吃緊的背景下，仍具備相當發展潛力。瑞銀表示，可插拔光模組（Pluggables）相關業務將於 2028 年開始對營收產生較明顯貢獻。若聯電能取得約 10% 市占率，則有機會創造 2 億至 3 億美元營收，約占 2028 年總營收的 2%。
匯豐則表示，將聯電在 2026 年下半年、2027 年上半年以及 2027 年下半年的平均產能利用率預期，分別上調至 91%、87%與 93%，高於市場共識預估的 85%、84%與 88%。同時在光通訊部分，聯電在薄膜鈮酸鋰（TFLN）等技術領域具備潛在發展機會，這將有助於二線晶圓代工廠進一步提升特殊製程技術的附加價值。
同時匯豐也看好其他成熟製程業者，表示若台積電將產能整合進一步擴展至成熟 12 吋製程，聯電將受惠最大。除了調升聯電目標價外，匯豐也將世界先進目標價從 171 元調升至 220 元，亦同步上調格羅方德、中芯國際目標價。
（首圖來源：科技新報）
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