近年三星行動部門持續深化雙晶片策略，並進一步擴大與高通的合作。根據市場消息，高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 將在三星下一代摺疊手機 Galaxy Z Flip 8 產品線中扮演重要角色，後續 Galaxy S27 系列也可能大量採用下一代 Snapdragon 8 Elite Gen 6 與 Gen 6 Pro 處理器。
從美國聯邦通訊委員會（FCC）文件來看，三星即將推出的 Galaxy Z Flip 8 將搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器（代號 SM8850）。這項消息代表三星策略出現重大轉變，因為前代 Galaxy Z Flip 7 採用自家 Exynos 2500，甚至美國市場版本也未搭載高通處理器。
Galaxy Z Flip 8 在部分地區仍可能導入 Exynos 2600，但據社群平台 X 知名爆料者 Ice Universe 則透露，美國與中國市場銷售的 Galaxy Z Flip 8 將確定採用 Snapdragon 旗艦晶片。
另一份曝光的 FCC 文件則顯示，Galaxy Z Fold 8 將搭載高通數據機。三星通常會將自家 Exynos 晶片與三星數據機搭配使用，因此外界猜測 Galaxy Z Fold 8 也將同樣採用 Snapdragon 8 Elite Gen 5。據悉，Galaxy Z Fold 8 採用類似護照式摺疊設計，市場定位將直接與蘋果傳聞中的摺疊 iPhone 一較高下。
下一代更高階的 Galaxy Z Fold 8 Ultra，也可能搭載高通旗艦 SoC。市場消息甚至傳出，三星下一代 Watch Ultra 3 智慧手錶也可能採用高通 Snapdragon Wear Elite 平台。若消息屬實，意味著高通在三星未來多項旗艦產品中占據核心地位，進一步壓縮 Exynos 晶片與三星 LSI 的發展空間。
Galaxy S27 系列也傳將大幅採用高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 處理器。據悉，後者已準備兩種不同版本，提供三星更多產品配置彈性。至於三星的 Exynos 2700，可能僅出現在部分地區販售 Galaxy S27 與 Galaxy S27+ 機型上，而 Pro 與 Ultra 高階機型則將全面採用高通平台。
除了處理器配置消息外，Galaxy Z 系列新機的機身配色與預設桌布近日也遭曝光，很可能採用大膽且風格更加多元的配色策略。
（首圖來源：Unsplash）
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