根據日本半導體製造裝置協會（SEAJ）20 日公布的初步統計顯示，2016 年 9 月份日本製半導體（晶片）製造設備接單出貨比（book-to-bill ratio；BB 值）較前月下滑 0.2 點至 0.98，連續第 3 個月下滑，且為 10 個月來首度跌破 1；BB 值低於 1 顯示晶片設備需求低於供給。
0.98 意味著當月每銷售 100 日圓的產品，僅接獲價值 98 日圓的新訂單。晶片製造設備的交期需 3-6 個月，故該 BB 值被視為是電機產業的景氣先行指標。
統計數據顯示，9 月份日本晶片設備訂單金額（3 個月移動平均值；含出口）較 2015 年同月飆增 49.0% 至 1,298.50 億日圓，連續第 4 個月呈現增長，創下 33 個月來（2013 年 12 月以來，成長 49.1%）最大增幅紀錄，且月訂單額連續第 10 個月突破千億日圓大關。
當月日本晶片設備銷售額（3 個月移動平均值）較 2015 年同月成長 4.9% 至 1,325.52 億日圓，10 個月來首度呈現增長，月銷售額連續第 3 個月突破千億日圓。
日經新聞指出，因台灣、南韓晶片廠增加對細微化、3D Flash 等新技術進行設備投資，帶動設備訂單持續強勁。
日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創（Tokyo Electron）、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立國際電氣（Hitachi Kokusai Electric, Inc.，HiKE）、Nikon Corp. 與 Canon Inc. 等。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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