群聯宣布前進美國設立研發中心,提供即時技術支援與客製化服務 作者 Atkinson | 發布日期 2020 年 10 月 21 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 會員專區 | edit 記憶體控制 IC 大廠群聯電子 21 日宣布,於美國科羅拉多州的布隆菲市(Broomfield Colorado,USA)成立系統整合及技術研發中心(Systems Integration and Engineering group,SIE),就近為當地企業級 SSD 客戶與夥伴,提供更完整且即時的技術支援與客製化服務。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: SSD , 半導體 , 控制 IC , 潘健成 , 群聯 , 記憶體