隨台積電提高資本支出腳步,三星 2021 年半導體投資近 300 億美元 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 01 月 28 日 15:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片 | edit 隨著半導體市場需求的成長,晶圓代工龍頭台積電宣布 2021 年將提高資本支出到 250 億美元至 280 億美元之後,競爭對手南韓三星也不遑多讓,預計 2021 年針對半導體事業的資本支出較 2020 年增加 20%,金額達 35 兆韓圜(約 296 億美元),將分別投資於記憶體與晶圓代工等相關事業。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: dram , NAND Flash , 三星 , 半導體 , 晶圓代工 , 記憶體