英特爾與美國國防部簽訂協議，採 10 奈米製程打造 ASIC 軍用晶片

作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 03 月 23 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

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英特爾與美國國防部簽訂協議，採 10 奈米製程打造 ASIC 軍用晶片

處理器龍頭英特爾（intel）日前宣佈，將和美國國防高級研究計畫局（DARPA）展開為期 3 年的合作計畫，為國防系統開發客製化晶片，且未來將由英特爾亞歷桑納州 Fab 42 晶圓廠負責生產，採用 10 奈米製程技術。

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關鍵字: ASIC , DARPA , FPGA , SAHARA , 半導體 , 晶片 , 處理器