支應新建擴建廠房設備,台積電宣布再發 216 億元公司債 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 08 月 10 日 17:15 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 | edit Loading... Now Translating... 根據台積電最新重大訊息公告指出,為了因應新建擴建廠房設備的需求,將再發第 4 期無擔保普通公司債,發行總額為新台幣 216 億元整。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 公司債 , 半導體 , 台積電 , 晶圓 , 晶圓代工 , 晶片 , 處理器