砷化鎵布局第三代半導體，機會在哪？

隨著 5G、衛星等高頻應用展開，以及電力電子市場逐步增溫，各國無不加大力道投資第三代半導體，三五族、化合物半導體廠布局第三代半導體也進入白熱化，到底各家廠商布局進度以及未來機會為何？本篇有深入探討。

第三代半導體二大應用市場，三五族聚焦 RF

繼矽、砷化鎵之後的第三代半導體材料，早在軍用、大型電力電子建設等領域有蹤跡，今年隨著5G高頻應用，以及電動車等power應用高功率轉換需求提升，成為歐、美、日、中國等大國及國際IDM大廠爭相發展的重點項目。

第三代半導體材料特別適合高頻、高壓、高溫運作環境中展現優異的功率轉換效率（power conversion efficiency），可達到省電、減少耗能，兩大應用領域為RF（射頻）及Power，台廠三五族主要聚焦5G、衛星等高頻應用相關的RF。

三五族的第三代半導體發展，大多朝GaN on SiC（碳化矽基氮化鎵）及GaN on Si（矽基氮化鎵）兩條路線發展，前者應用於基地台高頻，後者多應用於中低頻部分，不過雖有高低頻應用差異，但兩者都有各自挑戰需要克服，前者在於碳化矽基板（SiC）主要掌握在國際少數廠商手上如Cree，成本居高不下；後者在於化合物材料長在矽基材上，有晶格不匹配問題需要克服。

穩懋GaN on SiC穩定出貨

化合物晶圓代工龍頭穩懋，十年前即與客戶投入開發第三代半導體，目前應客戶需求，GaN on SiC已經有穩定出貨表現，應用於5G基地台、衛星相關，目前佔營收個位數比重，由於基期還低，絕對金額成長幅度大，後續隨著5G基地台、衛星相關需求持續成長，佔比有機會穩定提升。

宏捷科與中美晶集團密切合作，基板成關鍵

晶圓代工第二大廠宏捷科，主要與母集團中美晶旗下矽晶圓大廠環球晶合作開發第三代半導體。環球晶SiC基板會同時發展RF與Power兩大市場，RF會與宏捷科合作，Power應用會與同集團的車用二極體大廠朋程合作。

由於環球晶過往主攻矽半導體、客戶也多為矽半導體客戶，若與具備化合物半導體經驗與客戶群的宏捷科合作，環球晶的SiC基板可以在宏捷科做品質認證，直接了解RF廠商的需求，加速開發進度。另外，環球晶同時也發展GaN on Si，目前也與宏捷科共同開發中，產業人士認為，GaN on SiC客戶認證需要時間，GaN on Si也有技術需要時間克服，預計第三代半導體相關業務要到明年下半年才會逐步發酵。