市場強勁需求帶動，2021 年全球晶圓代工市場將首破千億美元

根據市場調查及分析機構《IC INsights》的最新統計數據顯示，受惠於對網路資料中心需求、加上新型 5G 智慧型手機，還有其他高成長市場應用（包括機器人、自動駕駛汽車和車輛輔助駕駛系統、人工智慧、機器學習和圖像辨識等）來帶動尖端處理器的強勁需求，預計 2021 年全球晶圓代工銷售金額將達到 1,072 億美元，較 2020 年增加 23%，與 2017 年創下的創紀錄成長率相當，並且是首次突破千億美元大關。