先進封裝成延續摩爾定律關鍵，參與者競相加入擴大市場

作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 09 月 28 日 10:50 | 分類封裝測試 , 晶圓 , 晶片

市場研究機構《Yole》發表先進封裝市場報告，預測 2014~2026 年，先進封裝市場營收將大幅成長。2020 年營收金額約 300 億美元，但到 2026 年將達 475 億美元，2014~2026 年年複合成長率為 7.4%。預計 3D 堆疊、ED 和 Fan-Out 營收年複合成長率最高，2020~2026 年各達 22%、25% 和 15%。