CPU / GPU 伺服器平台升級，載板用量增加、價值提升

高速運算市場快速成長，為追求更高效能，晶片大廠包括 Intel、AMD、Nvidia 以及積極進行自主晶片研發導入的 Apple 晶片產品拼升級，高階 CPU、GPU 產品需求的載板用量增，且隨著客戶產品長線研發方向往從 7 奈米、5 奈米到3 奈米，設計更複雜，也推動載板往用量增加、價值提升的方向邁進。

AMD Genoa CPU/RDNA 3 GPU 推動需求動能

超微AMD完成併購賽靈思後，在CPU以及GPU產品擁有更大的資源，甫交出亮麗第一季財報以及財測展望，AMD同時也是台系載板廠欣興、南電以及景碩的重要客戶，下半年除了將推出下一代伺服器平台Geona外，GRNA 3 GPU也將採2.5D封裝架構，有助進一步提升對載板面積和層數的需求。

蘋果 M1 Ultra、M2，欣興擔任要角

為追求更高效應，蘋果也是帶動平台升級的要角之一，蘋果在春季發表會釋出的Apple M1 Ultra 採用台積電5奈米製程，連結兩個 M1 Max 併在一起，光面積來說，M1 Ultra需要的載板用量是M1 Max的二倍以上，且層數更高，M1系列的晶片對載板的消耗量極大，最主要的供應商即為欣興；市場預期，蘋果將在6月的WWDC發表M2，雖然市場傳出三星也將加入載板供應商的行列，但欣興在技術優勢，以及與台積電的緊密合作關係，將仍是要角之一。