Author Archives: Atkinson

看不到台積電車尾燈，三星晶圓代工大砍 2025 年資本支出達 50%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 23 日 9:00 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體 | edit

韓國媒體報導，三星電子宣布大幅削減 2025 年晶圓代工部門資本支出，比前一年少過半。三星晶圓代工 2025 年資本支出設定為 5 兆韓圜，較 2024 年 10 兆韓圜大幅調降。

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AI 記憶體市場需求強勁推動，SK 海力士 2024 年營收創史上新高紀錄

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 23 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

韓國記憶體大廠 SK 海力士發布截至 2024 年 12 月 31 日的第四季及 2024 年財報，2024 年第四季的營收金額為 19.7670 兆韓圜，較第三季增加 12%，營業利益為 8.0828 兆韓圜，較第三季增加 15%，營業利益率為 41%。淨利為 8.0065 兆韓圜，淨利率為 41%。

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昇陽半導體斥資 25 億元新建台中港區廠房動土，預計於 2026 年完工

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 22 日 16:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察 | edit

再生晶圓廠昇陽半導體宣布，規劃在臺中港科技產業園區新建廠房及擴充產能，總投資額達新台幣 25 億元，預計於 2026 年完工。22 日昇陽半導體在經濟部台中港科技產業園區舉行新建廠房動土典禮，由昇陽半導體董事長梁明成與總經理蔡幸川共同主持，象徵昇陽半導體持續深耕台灣、推動產業升級的決心。

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三星否認修正 1b 製程並重新設計 1b DRAM 產品

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 22 日 16:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit

韓國媒體 ETNews 報導，三星第五代 10 奈米級 1b 製程 DRAM 產品面臨良率和性能問題，2024 年底決定改善 1b 製程，同時重新設計 1b 製程。

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荷蘭政府不再揭露 ASML 中國銷售資訊，防止追溯特定公司

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 22 日 12:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易 | edit

路透社報導，荷蘭政府 2023 年9 月起不揭露微影曝光大廠艾司摩爾 (ASML) 中國銷售狀況。此政策從未報導，原因是備受關注，因荷蘭政府以往會公布有潛在軍事用途的「兩用」商品出口資訊。此政策施行後，代表靠此數據了解各國軍事能力的專家與單位，不能再掌握詳細狀況。

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比利時氮化鎵製造商 BelGaN 破產，中國也來競標晶圓生產設備

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 22 日 11:45 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備 | edit

根據比利時布魯塞爾時報的報導，中國公司競標氮化鎵製造商 BelGaN 晶片製造設備。 BelGaN 日前宣布破產，中國廠商參與收購 BelGaN 晶圓廠的計畫未能實現，所以改加入晶片製造設備，預計最後競標拍賣金額將會超過 2,300 萬歐元 (約新台幣 7.9 億元)。

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大同擬現金減資 5% 比例，每股將退還現金 0.5 元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 21 日 20:45 | 分類 公司治理 , 財報 , 財經 | edit

品牌家電與機電整合廠商大同 21 日召開重大訊息說明記者會，宣布為提升股東權益報酬率，擬辦理現金減資事宜，減資金額約新台幣 11.7 億元，預計消除股份約 1.17 億股，減資比例為 5%，每股將退還 0.5 元。

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聯電第四季營收較前一年增加 9.9%，每股 EPS 為 0.68 元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 21 日 20:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 財報 | edit

晶圓代工大廠聯電公布 2024 年第四季營運報告，合併營收為新台幣 603.9 億元，較上季的 604.9 億元減少 0.2%。較 2023 年同期，本季的合併營收成長 9.9%。第四季毛利率達到 30.4%，歸屬母公司淨利為新台幣 85 億元，普通股每股獲利為新台幣 0.68 元。

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修改部分設計，三星第六代 10 奈米級 1c DRAM 延後半年

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 21 日 13:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 | edit

韓國媒體 MoneyToday 報導，記憶體大廠三星將第六代 10 奈米級 1c DRAM 製程開發延後六個月到 6 月才完成。三星之前宣稱第六代 10 奈米級 1c DRAM 製程 2024 年底開發完並量產，但良率沒有提升，導致時程再延後半年，這會使預定下半年量產的第六代高頻寬記憶體（HBM4）一併延後。

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台積電回應嘉義地震影響，人員安全無虞且完成建築震後檢查

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 21 日 12:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

台灣 1 月 21 日上午零點 17 分 27 秒發生芮氏地震規模 6.4 地震，台積電中午回應：

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市場認可！台積電領先對手關鍵在生產過程控制卓越

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 21 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

市場分析機構晨星 (Morningstar) 的分析師 Phelix Lee 最近接受美國財經媒體 CNBC 的訪問中，其分享了對台積電前景的看法時表示，半導體產業的週期性是台積電 2025 年面臨的主要風險。因為，雖然人工智慧 (AI) 市場仍然強勁，但消費和工業應用等其他仍處於低迷狀態，這影響了包括台積電在內的整個半導體產業的產能利用率。

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AMD 完成 SONY PS6 SoC 設計，新架構性能與體驗更佳

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 21 日 10:00 | 分類 IC 設計 , PlayStation , 半導體 | edit

2023 年就有報導，SONY PlayStation 6 主機更新週期將與現在產品一致，先後擔任 PlayStation 4、PlayStation Vita 和 PS5 架構師的 Mark Cerny，繼續操刀下代主機開發。去年傳 AMD 獲 PS6 設計合約，對手英特爾和博通競標落敗。

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力積電利多消息威力持續，股價第二天開盤跳空漲停

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 21 日 9:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit

AI 晶片關鍵製程的中介層獲台積電認證，有機會協同台積電打入輝達、超微等 AI 晶片大廠供應鏈的晶圓代工廠力積電，今日利多消息威力持續，股價開盤後立即跳空拉上漲停每股 18.15 元，排隊等待購買數量超過 5.5 萬張。

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最新》南科地震疏散人員已返回崗位，機台狀況清查中

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 21 日 8:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit

台灣地區於 1 月 21 日上午零點 17 分 27 秒發生芮氏地震規模 6.4 的地震，震央位於北緯 23.23 度，東經 120.57 度、即在嘉義縣政府東南方 37.9 公里，位於嘉義縣大埔鄉，地震深度 9.7 公里。

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台灣嘉義發生規模 6.4 淺層地震，台積電與南科廠商進行人員疏散

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 21 日 1:01 | 分類 公司治理 , 半導體 , 財經 | edit

根據中央氣象署所發布的報告顯示，台灣地區於 1 月 21 日上午零點 17 分 27 秒發生芮氏地震規模 6.4 的地震，震央位於北緯 23.23度，東經 120.57 度、即在嘉義縣政府東南方 37.9 公里，位於嘉義縣大埔鄉，地震深度 9.7 公里。

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