台積電、聯電都是客戶,中台資源上半年 EPS 2.56 元 9 月將掛牌 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 21 日 16:00 | 分類 ESG , 半導體 , 證券 |
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台積電 N4P 製程加持,高通 Snapdragon 7s Gen 3 搶攻中階市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 21 日 15:30 | 分類 半導體 , 處理器 |
雖然年底是旗艦智慧手機處理器就要登場,但中階產品仍是主流之一,且為各手機處理器商的重要營收來源,故廠商持續搶攻市場。高通 (Qualcomm) 繼 3 月發表 Snapdragon 7+ Gen 3 後,20 日再宣布中階手機處理器 Snapdragon 7s Gen 3。
台積電合資 ESMC 德勒斯登晶圓廠動土,歐盟通過 50 億歐元補助 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 20 日 21:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 |
由台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電)、羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)及恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors N.V.)合資成立之歐洲半導體製造公司(ESMC),20 日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮,正式啟動初期土地準備階段。包括政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉,一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體(FinFET) 術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。
中美晶旗下台特化第三季底掛牌,上半年 EPS 1.13 元超 2023 全年 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 20 日 18:40 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財報 |
Google 為避免 Tensor G4 過熱,降低運算效能 50% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 19 日 20:20 | 分類 Android 手機 , 半導體 , 處理器 |
Google 高層對最新 Pixel 9 系列手機 Tensor G4 處理器高度讚賞,有更佳運算性能、AI 性能及令人驚豔的能效。然這些數字 Pixel 9 Pro XL 最新測試時並未展現,還發現 Tensor G4 性能只有 50%。



