Author Archives: Atkinson

日月光半導體向宏璟建設購入新建廠房，因應先進封裝產能擴充

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 17:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit

日月光投資控股宣布，子公司日月光半導體經董事會決議通過向關係人宏璟建設購入持有 K18 廠房，以因應日月光半導體未來擴充先進封裝之產能需求。

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群聯 7 月營收年增 39%，前七個月累計營收創同期新高

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務群聯公布 7 月營運結果，合併營收新台幣 47.06 億元，較 6 月減少 12.22%，較 2023 年同期成長達 39%。全年度營收累計至 7 月為 371.27 億元，較 2023 年同期成長 58%，為歷史同期營收次高表現。

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旺季效應加持！台積電 7 月營收大幅年增 44.7% 創單月營收新高

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 14:55 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit

晶圓代工龍頭台積電公告 7 月營收，金額達到新台幣 2,569.53 億元，較6月份增加 23.6%，較 2023 年同期增 44.7%，創下單月歷史新高紀錄。累計，2024 年前 7 月營收金額達 1 兆 5,231.07 億元，較 2023 年同期增加 30.5%，同樣創下同期新高紀錄。

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英特爾延後 innovation 2024 到明年，這樣還算 innovation 2024 嗎？

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 14:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit

外媒報導，隨著英特爾（Intel）尋求精簡其業務營運，並在營收疲軟和其他業務困境情況下恢復獲利，該公司計劃在 2025 年減少資本支出。因此，當前任何事情都可能被延遲，其中包括英特爾的各項展示活動。根據最新英特爾的公告，英特爾於本預計在秋季舉辦的 2024 創新活動 (innovation 2024)，官方已通知該活動已被延遲。

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20 年來出了哪些問題，使半導體巨人英特爾如今深陷泥淖

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 11:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit

處理器大廠英特爾 (Intel) 公布 2024 年第二季財報，營收表現相當難看，加上裁員 15% 以上，另第四季停止股利派發等利空消息衝擊，在當日美股收盤後股價下跌 5.5%。更在盤後交易中大跌逾 20%，顯見投資人對英特爾業績有多失望。

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新 EUV 時代來臨，imec 以 High-NA EUV 展示邏輯與 DRAM 架構

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

比利時微電子研究中心（imec）在荷蘭 Eindhoven 與艾司摩爾（ASML）合作的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室，利用數值孔徑 0.55 極紫外光曝光機，發表曝光後圖形化元件結構。

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家登 7 月營收年增達 74%，續瞄準 CoWoS 先進封裝載具市場

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 8:50 | 分類 材料、設備 , 財報 , 財經 | edit

半導體設備商家登精密公布 2024 年 7 月營收報告，集團合併營收約為新台幣 6.38 億元，較 2023 年同期增加達 74%，較 6 月份減少 4.3%。累計，前 7 個月營收約 38.16 億元，較 2023 年同期成長 37%。

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威剛結盟數字王國，聯手發展 AI 新時代娛樂體驗

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 8:40 | 分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 遊戲軟體 | edit

全球記憶體模組及快閃記憶體廠威剛宣布，旗下電競品牌 XPG與好萊塢視覺特效及 AI 虛擬人技術公司數字王國（Digital Domain）拓展雙方合作，由數字王國取得 XPG 於大中華及美洲區產品銷售代理權，結合雙方優勢創造結盟綜效，預期將為遊戲、時尚、影視、娛樂等各產業帶來嶄新的里程碑。

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英飛凌於馬來西亞啟用全球最大，最具效率碳化矽功率半導體晶圓廠

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 8:30 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit

歐洲半導體大廠英飛凌宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的 8 吋碳化矽 （SiC） 功率半導體晶圓廠。這座高效率的 8 吋碳化矽 (SiC) 功率半導體晶圓廠將進一步強化英飛凌作為全球功率半導體領導者的地位。新廠一期建設的投資額為20億歐元，將專注於碳化矽功率半導體的生產，並涵蓋氮化鎵 （GaN） 的磊晶製程。

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中芯國際第二季淨利年減近六成，第三季營收最多成長 15%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 6:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

中國最大晶圓代工廠中芯國際 8 日晚間公布 2024 年第二季財報，第二季營收達 19 億美元，較 2023 年同期增加 22%，較第一季成長8.6%，淨利 1.646 億美元，較 2023 年同期大減 59.1%，較第一季成長 129.2%，毛利率為 13.9%，較 2023 年同期的 20.3% 下滑 6.4 個百分點，但較第二季 13.7% 小幅成長 0.2 個百分點。

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日本半導體重鎮九州發生規模 7.1 地震，當前未傳出嚴重災情

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 08 日 23:46 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察 | edit

日本九州東南外海 8 日下午發生規模 7.1 地震，許多地區震感強烈。日本氣象廳當下也發布了初級海嘯警報，預計海浪最高可達一公尺。由於九州為日本半導體產業重鎮、地震的影響狀況格外受到重視。根據台積電的回應，台積電熊本廠區震度未達疏散標準，不預期對營運造成影響。

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當愛已成往事，英特爾七年前有機會入股 OpenAI

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 08 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 | edit

與輝達和 AMD 等競爭對手不同，處理器龍頭英特爾人工智慧產品除了推出有 NPU 的筆電處理器，還未掀起巨大波瀾，間接導致現在英特爾市值不到 AMD 一半，不到輝達 3.35%。

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三星必須冒生死攸關風險，搶奪台積電外溢英特爾先進封裝訂單

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit

市場消息，因輝達等大科技公司考慮以英特爾代工服務（IFS）為台積電封裝產能短缺的替代方案，雖封裝是半導體代工廠的核心競爭力，但吸引客戶方面遇到困難的三星，必須冒攸關生死的風險才能贏得訂單。

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華邦電瞄準穿戴裝置與物聯網，新推 1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

記憶體大廠華邦電宣布推出一款專為穿戴裝置和由電池供電的物聯網設備需求所設計，全新的 1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體──W25N01KW。其具有低待機功耗、連續讀取與小尺寸封裝的特色，達成快速啟動及支援即開即用等功能。

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旺宏 7 月營收年增、月增逾一成，創近十個月單月新高

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 16:15 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報 | edit

記憶體廠旺宏公布 7 月營收，合併營收為新台幣 24.06 億元，較 6 月增加 10.5%、較 2023 年同期也增加 10.3%，創近十個月以來單月新高。累計 2024 年前七個月合併營收為新台幣 146.22 億元，較 2023 年同期減少約 12.5%。

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